মাল্টিলেয়ার পিসিবি প্রোটোটাইপিং প্রস্তুতকারক কুইক টার্ন পিসিবি বোর্ড
পিসিবি প্রক্রিয়া ক্ষমতা
না। | প্রকল্প | প্রযুক্তিগত সূচক |
1 | স্তর | ১-৬০ (স্তর) |
2 | সর্বাধিক প্রক্রিয়াকরণ এলাকা | ৫৪৫ x ৬২২ মিমি |
3 | ন্যূনতম বোর্ড বেধ | ৪(স্তর) ০.৪০ মিমি |
৬(স্তর) ০.৬০ মিমি | ||
৮(স্তর) ০.৮ মিমি | ||
১০ (স্তর) ১.০ মিমি | ||
4 | ন্যূনতম লাইন প্রস্থ | ০.০৭৬২ মিমি |
5 | সর্বনিম্ন ব্যবধান | ০.০৭৬২ মিমি |
6 | ন্যূনতম যান্ত্রিক অ্যাপারচার | ০.১৫ মিমি |
7 | গর্ত প্রাচীর তামার বেধ | ০.০১৫ মিমি |
8 | ধাতব অ্যাপারচার সহনশীলতা | ±০.০৫ মিমি |
9 | অ-ধাতব অ্যাপারচার সহনশীলতা | ±০.০২৫ মিমি |
10 | গর্ত সহনশীলতা | ±০.০৫ মিমি |
11 | মাত্রিক সহনশীলতা | ±০.০৭৬ মিমি |
12 | ন্যূনতম সোল্ডার ব্রিজ | ০.০৮ মিমি |
13 | অন্তরণ প্রতিরোধের | 1E+12Ω (স্বাভাবিক) |
14 | প্লেটের বেধ অনুপাত | ১:১০ |
15 | তাপীয় শক | ২৮৮ ℃ (১০ সেকেন্ডে ৪ বার) |
16 | বিকৃত এবং বাঁকানো | ≤০.৭% |
17 | বিদ্যুৎ-বিরোধী শক্তি | >১.৩ কেভি/মিমি |
18 | অ্যান্টি-স্ট্রিপিং শক্তি | ১.৪N/মিমি |
19 | সোল্ডার কঠোরতা প্রতিরোধ করে | ≥৬ ঘন্টা |
20 | শিখা প্রতিবন্ধকতা | 94V-0 এর বিবরণ |
21 | প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ | ±৫% |
আমরা আমাদের পেশাদারিত্বের সাথে ১৫ বছরের অভিজ্ঞতার সাথে মাল্টিলেয়ার পিসিবি প্রোটোটাইপিং করি।

৪ স্তরের ফ্লেক্স-রিজিড বোর্ড

৮ স্তরের রিজিড-ফ্লেক্স পিসিবি

৮ স্তরের এইচডিআই পিসিবি
পরীক্ষা এবং পরিদর্শন সরঞ্জাম

মাইক্রোস্কোপ পরীক্ষা

AOI পরিদর্শন

2D পরীক্ষা

প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষা

RoHS পরীক্ষা

উড়ন্ত প্রোব

অনুভূমিক পরীক্ষক

নমন টেস্টে
আমাদের মাল্টিলেয়ার পিসিবি প্রোটোটাইপিং পরিষেবা
. বিক্রয়-পূর্ব এবং বিক্রয়-পরবর্তী প্রযুক্তিগত সহায়তা প্রদান;
. ৪০টি স্তর পর্যন্ত কাস্টমাইজ, ১-২ দিন দ্রুত টার্ন নির্ভরযোগ্য প্রোটোটাইপিং, কম্পোনেন্ট ক্রয়, এসএমটি অ্যাসেম্বলি;
. মেডিকেল ডিভাইস, ইন্ডাস্ট্রিয়াল কন্ট্রোল, অটোমোটিভ, এভিয়েশন, কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স, আইওটি, ইউএভি, যোগাযোগ ইত্যাদি উভয় ক্ষেত্রেই কাজ করে।
। আমাদের প্রকৌশলী এবং গবেষকদের দল আপনার প্রয়োজনীয়তাগুলি নির্ভুলতা এবং পেশাদারিত্বের সাথে পূরণ করতে নিবেদিতপ্রাণ।




মাল্টিলেয়ার পিসিবি স্বয়ংচালিত ক্ষেত্রে উন্নত প্রযুক্তিগত সহায়তা প্রদান করে
1. গাড়ির বিনোদন ব্যবস্থা: মাল্টি-লেয়ার পিসিবি আরও অডিও, ভিডিও এবং ওয়্যারলেস যোগাযোগ ফাংশন সমর্থন করতে পারে, এইভাবে আরও সমৃদ্ধ গাড়ির বিনোদন অভিজ্ঞতা প্রদান করে। এটি আরও সার্কিট স্তর মিটমাট করতে পারে, বিভিন্ন অডিও এবং ভিডিও প্রক্রিয়াকরণের চাহিদা পূরণ করতে পারে এবং উচ্চ-গতির ট্রান্সমিশন এবং ওয়্যারলেস সংযোগ ফাংশন যেমন ব্লুটুথ, ওয়াই-ফাই, জিপিএস ইত্যাদি সমর্থন করতে পারে।
২. নিরাপত্তা ব্যবস্থা: মাল্টি-লেয়ার পিসিবি উচ্চতর নিরাপত্তা কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করতে পারে এবং এটি অটোমোবাইল সক্রিয় এবং প্যাসিভ নিরাপত্তা ব্যবস্থায় প্রয়োগ করা হয়। এটি সংঘর্ষের সতর্কতা, স্বয়ংক্রিয় ব্রেকিং, বুদ্ধিমান ড্রাইভিং এবং চুরি-বিরোধী কার্য সম্পাদনের জন্য বিভিন্ন সেন্সর, নিয়ন্ত্রণ ইউনিট এবং যোগাযোগ মডিউলগুলিকে একীভূত করতে পারে। মাল্টি-লেয়ার পিসিবির নকশা বিভিন্ন নিরাপত্তা ব্যবস্থা মডিউলের মধ্যে দ্রুত, নির্ভুল এবং নির্ভরযোগ্য যোগাযোগ এবং সমন্বয় নিশ্চিত করে।
৩. ড্রাইভিং সহায়তা ব্যবস্থা: মাল্টি-লেয়ার পিসিবি ড্রাইভিং সহায়তা ব্যবস্থার জন্য উচ্চ-নির্ভুলতা সংকেত প্রক্রিয়াকরণ এবং দ্রুত ডেটা ট্রান্সমিশন প্রদান করতে পারে, যেমন স্বয়ংক্রিয় পার্কিং, ব্লাইন্ড স্পট সনাক্তকরণ, অভিযোজিত ক্রুজ নিয়ন্ত্রণ এবং লেন কিপিং সহায়তা ব্যবস্থা ইত্যাদি।
এই সিস্টেমগুলির জন্য সুনির্দিষ্ট সিগন্যাল প্রক্রিয়াকরণ এবং দ্রুত ডেটা স্থানান্তর প্রয়োজন। এবং সময়োপযোগী উপলব্ধি এবং বিচার ক্ষমতা, এবং মাল্টি-লেয়ার পিসিবির প্রযুক্তিগত সহায়তা এই প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে পারে।

৪. ইঞ্জিন ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম: ইঞ্জিন ম্যানেজমেন্ট সিস্টেমটি ইঞ্জিনের সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ এবং পর্যবেক্ষণ উপলব্ধি করতে মাল্টি-লেয়ার পিসিবি ব্যবহার করতে পারে।
এটি বিভিন্ন সেন্সর, অ্যাকচুয়েটর এবং কন্ট্রোল ইউনিটকে একীভূত করতে পারে যাতে জ্বালানি সরবরাহ, ইগনিশন টাইমিং এবং ইঞ্জিনের নির্গমন নিয়ন্ত্রণের মতো পরামিতিগুলি পর্যবেক্ষণ এবং সমন্বয় করা যায় যাতে জ্বালানি দক্ষতা উন্নত হয় এবং নিষ্কাশন নির্গমন কমানো যায়।
৫. বৈদ্যুতিক ড্রাইভ সিস্টেম: মাল্টি-লেয়ার পিসিবি বৈদ্যুতিক যানবাহন এবং হাইব্রিড যানবাহনের বৈদ্যুতিক শক্তি ব্যবস্থাপনা এবং পাওয়ার ট্রান্সমিশনের জন্য উন্নত প্রযুক্তিগত সহায়তা প্রদান করে। এটি উচ্চ-শক্তি শক্তি ট্রান্সমিশন এবং দোলন নিয়ন্ত্রণ সমর্থন করতে পারে, ব্যাটারি ব্যবস্থাপনা সিস্টেমের দক্ষতা এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে পারে এবং বৈদ্যুতিক ড্রাইভ সিস্টেমে বিভিন্ন মডিউলের সমন্বিত কাজ নিশ্চিত করতে পারে।
স্বয়ংচালিত ক্ষেত্রে মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ড সম্পর্কে প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী
১. আকার এবং ওজন: গাড়িতে স্থান সীমিত, তাই মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ডের আকার এবং ওজনও বিবেচনা করা প্রয়োজন। খুব বড় বা ভারী বোর্ডগুলি গাড়ির নকশা এবং কর্মক্ষমতা সীমিত করতে পারে, তাই কার্যকারিতা এবং কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তা বজায় রেখে নকশায় বোর্ডের আকার এবং ওজন কমানোর প্রয়োজন।
2. কম্পন-বিরোধী এবং প্রভাব প্রতিরোধ ক্ষমতা: গাড়ি চালানোর সময় গাড়িটি বিভিন্ন কম্পন এবং প্রভাবের শিকার হবে, তাই মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ডে ভাল কম্পন-বিরোধী এবং প্রভাব প্রতিরোধ ক্ষমতা থাকা প্রয়োজন। এর জন্য সার্কিট বোর্ডের সহায়ক কাঠামোর একটি যুক্তিসঙ্গত বিন্যাস এবং উপযুক্ত উপকরণ নির্বাচন প্রয়োজন যাতে সার্কিট বোর্ড কঠোর রাস্তার পরিস্থিতিতেও স্থিতিশীলভাবে কাজ করতে পারে।
৩. পরিবেশগত অভিযোজনযোগ্যতা: অটোমোবাইলের কাজের পরিবেশ জটিল এবং পরিবর্তনশীল, এবং বহু-স্তর সার্কিট বোর্ডগুলিকে উচ্চ তাপমাত্রা, নিম্ন তাপমাত্রা, আর্দ্রতা ইত্যাদির মতো বিভিন্ন পরিবেশগত অবস্থার সাথে খাপ খাইয়ে নিতে সক্ষম হতে হবে। অতএব, উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধ, নিম্ন তাপমাত্রা প্রতিরোধ এবং আর্দ্রতা প্রতিরোধের মতো উপকরণ নির্বাচন করা প্রয়োজন এবং সার্কিট বোর্ড বিভিন্ন পরিবেশে নির্ভরযোগ্যভাবে কাজ করতে পারে তা নিশ্চিত করার জন্য সংশ্লিষ্ট প্রতিরক্ষামূলক ব্যবস্থা গ্রহণ করা প্রয়োজন।

৪. সামঞ্জস্যতা এবং ইন্টারফেস ডিজাইন: মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ডগুলিকে অন্যান্য ইলেকট্রনিক ডিভাইস এবং সিস্টেমের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ এবং সংযুক্ত হতে হবে, তাই সংশ্লিষ্ট ইন্টারফেস ডিজাইন এবং ইন্টারফেস পরীক্ষা প্রয়োজন। এর মধ্যে রয়েছে সংযোগকারী নির্বাচন, ইন্টারফেস মান মেনে চলা এবং ইন্টারফেস সিগন্যালের স্থিতিশীলতা এবং নির্ভরযোগ্যতার নিশ্চয়তা।
৬. চিপ প্যাকেজিং এবং প্রোগ্রামিং: চিপ প্যাকেজিং এবং প্রোগ্রামিং মাল্টিলেয়ার সার্কিট বোর্ডের সাথে জড়িত থাকতে পারে। ডিজাইন করার সময়, চিপের প্যাকেজ ফর্ম এবং আকার, সেইসাথে ইন্টারফেস এবং বার্নিং এবং প্রোগ্রামিং পদ্ধতি বিবেচনা করা প্রয়োজন। এটি নিশ্চিত করে যে চিপটি প্রোগ্রাম করা হবে এবং সঠিকভাবে এবং নির্ভরযোগ্যভাবে চালানো হবে।