16-স্তর পিসিবি আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির জন্য প্রয়োজনীয় জটিলতা এবং নমনীয়তা প্রদান করে। বোর্ডের সর্বোত্তম কর্মক্ষমতা অর্জনের জন্য দক্ষ নকশা এবং স্ট্যাকিং সিকোয়েন্স এবং ইন্টারলেয়ার সংযোগ পদ্ধতি নির্বাচন করা গুরুত্বপূর্ণ। এই নিবন্ধে, আমরা ডিজাইনার এবং ইঞ্জিনিয়ারদের দক্ষ এবং নির্ভরযোগ্য 16-স্তর সার্কিট বোর্ড তৈরি করতে সহায়তা করার জন্য বিবেচনা, নির্দেশিকা এবং সর্বোত্তম অনুশীলনগুলি অন্বেষণ করব।

1.16 লেয়ার PCB-এর স্ট্যাকিং সিকোয়েন্সের বুনিয়াদি বোঝা

1.1 স্ট্যাকিং অর্ডারের সংজ্ঞা এবং উদ্দেশ্য

স্ট্যাকিং ক্রম বলতে বোঝায় যে বিন্যাস এবং ক্রমানুসারে তামা এবং অন্তরক স্তরগুলির মতো উপাদানগুলিকে একত্রে স্তরিত করে একটি মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ড তৈরি করা হয়। স্ট্যাকিং সিকোয়েন্স সিগন্যাল স্তর, পাওয়ার স্তর, স্থল স্তর এবং অন্যান্য গুরুত্বপূর্ণ উপাদানগুলির স্থান নির্ধারণ করে। স্ট্যাক
স্ট্যাকিং সিকোয়েন্সের মূল উদ্দেশ্য হল বোর্ডের প্রয়োজনীয় বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলি অর্জন করা। এটি সার্কিট বোর্ডের প্রতিবন্ধকতা, সংকেত অখণ্ডতা, বিদ্যুৎ বিতরণ, তাপ ব্যবস্থাপনা, এবং উত্পাদন সম্ভাব্যতা নির্ধারণে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। স্ট্যাকিং ক্রম বোর্ডের সামগ্রিক কর্মক্ষমতা, নির্ভরযোগ্যতা এবং উত্পাদনযোগ্যতাকেও প্রভাবিত করে।

1.2 স্ট্যাকিং সিকোয়েন্স ডিজাইনকে প্রভাবিত করে এমন ফ্যাক্টর: স্ট্যাকিং সিকোয়েন্স ডিজাইন করার সময় বেশ কিছু বিষয় বিবেচনা করতে হবে

16-স্তর পিসিবি:

ক) বৈদ্যুতিক বিবেচনা:সিগন্যাল, পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেনের বিন্যাস যথাযথ সংকেত অখণ্ডতা, প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ হ্রাস নিশ্চিত করতে অপ্টিমাইজ করা উচিত।
খ) তাপীয় বিবেচনা:পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেন স্থাপন এবং তাপীয় ভিয়াস অন্তর্ভুক্ত করা তাপকে কার্যকরভাবে অপসারণ করতে এবং উপাদানটির সর্বোত্তম অপারেটিং তাপমাত্রা বজায় রাখতে সহায়তা করে।
গ) উত্পাদন সীমাবদ্ধতা:নির্বাচিত স্ট্যাকিং ক্রমটি PCB উত্পাদন প্রক্রিয়ার ক্ষমতা এবং সীমাবদ্ধতাগুলিকে বিবেচনায় নেওয়া উচিত, যেমন উপাদানের প্রাপ্যতা, স্তরগুলির সংখ্যা, ড্রিল আকৃতির অনুপাত,এবং প্রান্তিককরণ সঠিকতা।
ঘ) খরচ অপ্টিমাইজেশান:প্রয়োজনীয় কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার সময় উপকরণ নির্বাচন, স্তরের সংখ্যা এবং স্ট্যাক-আপ জটিলতা প্রকল্পের বাজেটের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ হওয়া উচিত।

1.3 সাধারণ ধরণের 16-লেয়ার সার্কিট বোর্ড স্ট্যাকিং সিকোয়েন্স: 16-লেয়ারের জন্য বেশ কয়েকটি সাধারণ স্ট্যাকিং সিকোয়েন্স রয়েছে

PCB, পছন্দসই কর্মক্ষমতা এবং প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে। কিছু সাধারণ উদাহরণ অন্তর্ভুক্ত:

ক) সিমেট্রিক স্ট্যাকিং সিকোয়েন্স:এই সিকোয়েন্সে ভাল সিগন্যাল অখণ্ডতা, ন্যূনতম ক্রসস্ট্যাক এবং সুষম তাপ অপচয় অর্জনের জন্য শক্তি এবং স্থল স্তরগুলির মধ্যে সিগন্যাল স্তরগুলি প্রতিসাম্যভাবে স্থাপন করা জড়িত।
খ) অনুক্রমিক স্ট্যাকিং ক্রম:এই ক্রমানুসারে, সংকেত স্তরগুলি শক্তি এবং স্থল স্তরগুলির মধ্যে ক্রমানুসারে থাকে। এটি স্তর বিন্যাসের উপর বৃহত্তর নিয়ন্ত্রণ প্রদান করে এবং নির্দিষ্ট সংকেত অখণ্ডতার প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য উপকারী।
গ) মিশ্র স্ট্যাকিং অর্ডার:এতে প্রতিসম এবং অনুক্রমিক স্ট্যাকিং অর্ডারের সমন্বয় জড়িত। এটি বোর্ডের নির্দিষ্ট অংশগুলির জন্য লেআপের কাস্টমাইজেশন এবং অপ্টিমাইজেশনের অনুমতি দেয়।
ঘ) সংকেত-সংবেদনশীল স্ট্যাকিং ক্রম:এই ক্রমটি আরও ভাল শব্দ প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং বিচ্ছিন্নতার জন্য সংবেদনশীল সংকেত স্তরগুলিকে স্থল সমতলের কাছাকাছি রাখে।

2. 16 স্তর পিসিবি স্ট্যাকিং সিকোয়েন্স নির্বাচনের জন্য মূল বিবেচনা:

2.1 সংকেত অখণ্ডতা এবং শক্তি অখণ্ডতা বিবেচনা:

স্ট্যাকিং ক্রমটি বোর্ডের সংকেত অখণ্ডতা এবং পাওয়ার অখণ্ডতার উপর একটি উল্লেখযোগ্য প্রভাব ফেলে। সংকেত বিকৃতি, শব্দ এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপের ঝুঁকি কমানোর জন্য সিগন্যাল এবং পাওয়ার/গ্রাউন্ড প্লেনগুলির যথাযথ স্থাপন করা গুরুত্বপূর্ণ। মূল বিবেচনার মধ্যে রয়েছে:

ক) সংকেত স্তর স্থাপন:উচ্চ-গতির সংকেত স্তরগুলিকে গ্রাউন্ড প্লেনের কাছাকাছি স্থাপন করা উচিত যাতে একটি কম-ইন্ডাকট্যান্স রিটার্ন পাথ প্রদান করা হয় এবং শব্দের সংযোগ কম করা যায়। সংকেত স্তরগুলিও সাবধানে বিছিয়ে দেওয়া উচিত যাতে সংকেত তির্যক এবং দৈর্ঘ্যের মিল কম হয়।
খ) পাওয়ার প্লেন বিতরণ:স্ট্যাকিং ক্রমটি পাওয়ার অখণ্ডতা সমর্থন করার জন্য পর্যাপ্ত পাওয়ার প্লেন বিতরণ নিশ্চিত করতে হবে। পর্যাপ্ত শক্তি এবং গ্রাউন্ড প্লেনগুলিকে কৌশলগতভাবে স্থাপন করা উচিত যাতে ভোল্টেজ ড্রপ, প্রতিবন্ধকতা বিচ্ছিন্নতা এবং শব্দ সংযোগ কম হয়।
গ) ডিকপলিং ক্যাপাসিটার:পর্যাপ্ত পাওয়ার ট্রান্সফার নিশ্চিত করতে এবং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের শব্দ কমানোর জন্য ডিকপলিং ক্যাপাসিটারগুলির যথাযথ বসানো গুরুত্বপূর্ণ। স্ট্যাকিং সিকোয়েন্সটি পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেনে ডিকপলিং ক্যাপাসিটারগুলির প্রক্সিমিটি এবং প্রক্সিমিটি প্রদান করা উচিত।

2.2 তাপ ব্যবস্থাপনা এবং তাপ অপচয়:

সার্কিট বোর্ডের নির্ভরযোগ্যতা এবং কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য দক্ষ তাপ ব্যবস্থাপনা গুরুত্বপূর্ণ। স্ট্যাকিং সিকোয়েন্সে পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেন, থার্মাল ভিয়াস এবং অন্যান্য কুলিং মেকানিজমের যথাযথ বসানো উচিত। গুরুত্বপূর্ণ বিবেচনার মধ্যে রয়েছে:

ক) পাওয়ার প্লেন বিতরণ:স্ট্যাক জুড়ে শক্তি এবং গ্রাউন্ড প্লেনের পর্যাপ্ত বিতরণ সংবেদনশীল উপাদানগুলি থেকে সরাসরি তাপকে দূরে রাখতে সহায়তা করে এবং বোর্ড জুড়ে অভিন্ন তাপমাত্রা বিতরণ নিশ্চিত করে।
খ) তাপীয় মাধ্যমে:স্ট্যাকিং ক্রমটি ভিতরের স্তর থেকে বাইরের স্তর বা তাপ সিঙ্কে তাপ অপচয়ের সুবিধার্থে প্লেসমেন্টের মাধ্যমে কার্যকর থার্মালের জন্য অনুমতি দেয়। এটি স্থানীয় হট স্পট প্রতিরোধ করতে সাহায্য করে এবং দক্ষ তাপ অপচয় নিশ্চিত করে।
গ) উপাদান স্থাপন:স্ট্যাকিং ক্রম অতিরিক্ত গরম এড়াতে গরম করার উপাদানগুলির বিন্যাস এবং নৈকট্য বিবেচনা করা উচিত। হিট সিঙ্ক বা ফ্যানের মতো শীতল প্রক্রিয়ার সাথে উপাদানগুলির যথাযথ প্রান্তিককরণও বিবেচনা করা উচিত।

2.3 উত্পাদন সীমাবদ্ধতা এবং খরচ অপ্টিমাইজেশান:

স্ট্যাকিং সিকোয়েন্সকে অবশ্যই ম্যানুফ্যাকচারিং সীমাবদ্ধতা এবং খরচ অপ্টিমাইজেশান বিবেচনা করতে হবে, কারণ তারা বোর্ডের সম্ভাব্যতা এবং সামর্থ্যের ক্ষেত্রে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। বিবেচনার মধ্যে রয়েছে:

ক) উপাদানের প্রাপ্যতা:নির্বাচিত স্ট্যাকিং ক্রমটি উপকরণের প্রাপ্যতা এবং নির্বাচিত PCB উত্পাদন প্রক্রিয়ার সাথে তাদের সামঞ্জস্যের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ হওয়া উচিত।
খ) স্তরের সংখ্যা এবং জটিলতা:স্ট্যাকিং সিকোয়েন্সটি নির্বাচিত PCB উত্পাদন প্রক্রিয়ার সীমাবদ্ধতার মধ্যে ডিজাইন করা উচিত, স্তরের সংখ্যা, ড্রিল আকৃতির অনুপাত এবং প্রান্তিককরণের নির্ভুলতার মতো বিষয়গুলি বিবেচনা করে।
গ) খরচ অপ্টিমাইজেশান:স্ট্যাকিং ক্রমটি উপকরণের ব্যবহারকে অপ্টিমাইজ করা উচিত এবং প্রয়োজনীয় কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতার সাথে আপস না করে উত্পাদন জটিলতা হ্রাস করা উচিত। এটির লক্ষ্য হওয়া উচিত উপাদান বর্জ্য, প্রক্রিয়া জটিলতা এবং সমাবেশের সাথে যুক্ত খরচ কমানো।

2.4 স্তর সারিবদ্ধকরণ এবং সংকেত ক্রসস্ট্যাক:

স্ট্যাকিং সিকোয়েন্সে লেয়ার অ্যালাইনমেন্ট সমস্যা সমাধান করা উচিত এবং সিগন্যাল ক্রসস্টালকে কম করা উচিত যা সিগন্যালের অখণ্ডতাকে নেতিবাচকভাবে প্রভাবিত করতে পারে। গুরুত্বপূর্ণ বিবেচনার মধ্যে রয়েছে:

ক) প্রতিসম স্ট্যাকিং:পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড লেয়ারের মধ্যে সিগন্যাল লেয়ারের সিমেট্রিকাল স্ট্যাকিং কাপলিং কমাতে এবং ক্রসস্ট্যাক কমাতে সাহায্য করে।
খ) ডিফারেনশিয়াল পেয়ার রাউটিং:স্ট্যাকিং ক্রমটি উচ্চ-গতির ডিফারেনশিয়াল সিগন্যালগুলির দক্ষ রাউটিং এর জন্য সিগন্যাল স্তরগুলিকে সঠিকভাবে সারিবদ্ধ করার অনুমতি দেয়। এটি সিগন্যালের অখণ্ডতা বজায় রাখতে এবং ক্রসস্টালকে ছোট করতে সহায়তা করে।
গ) সংকেত বিচ্ছেদ:স্ট্যাকিং সিকোয়েন্সে ক্রসস্ট্যাক এবং হস্তক্ষেপ কমাতে সংবেদনশীল অ্যানালগ এবং ডিজিটাল সংকেতগুলির পৃথকীকরণ বিবেচনা করা উচিত।

2.5 প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ এবং RF/মাইক্রোওয়েভ একীকরণ:

RF/মাইক্রোওয়েভ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, স্ট্যাকিং ক্রম সঠিক প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ এবং একীকরণ অর্জনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ। মূল বিবেচনার মধ্যে রয়েছে:

ক) নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা:স্ট্যাকিং ক্রমটি ট্রেস প্রস্থ, অস্তরক পুরুত্ব এবং স্তর বিন্যাসের মতো বিষয়গুলিকে বিবেচনা করে নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতার নকশার জন্য অনুমতি দেওয়া উচিত। এটি RF/মাইক্রোওয়েভ সিগন্যালের জন্য সঠিক সংকেত প্রচার এবং প্রতিবন্ধকতা ম্যাচিং নিশ্চিত করে।
খ) সংকেত স্তর স্থাপন:আরএফ/মাইক্রোওয়েভ সংকেতগুলিকে কৌশলগতভাবে বাইরের স্তরের কাছাকাছি স্থাপন করা উচিত যাতে অন্যান্য সংকেত থেকে হস্তক্ষেপ কম করা যায় এবং আরও ভাল সংকেত প্রচার করা যায়।
গ) আরএফ শিল্ডিং:স্ট্যাকিং সিকোয়েন্সে RF/মাইক্রোওয়েভ সিগন্যালগুলিকে বিচ্ছিন্ন এবং হস্তক্ষেপ থেকে রক্ষা করার জন্য স্থল এবং শিল্ডিং স্তরগুলির যথাযথ স্থাপন অন্তর্ভুক্ত করা উচিত।

3. ইন্টারলেয়ার সংযোগ পদ্ধতি

3.1 গর্ত, অন্ধ গর্ত এবং চাপা গর্ত মাধ্যমে:

প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) ডিজাইনে বিভিন্ন স্তরকে সংযুক্ত করার মাধ্যম হিসেবে ভায়াস ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এগুলি PCB-এর সমস্ত স্তরের মাধ্যমে ছিদ্র করা হয় এবং বৈদ্যুতিক ধারাবাহিকতা প্রদানের জন্য প্রলেপ দেওয়া হয়। গর্তগুলির মাধ্যমে একটি শক্তিশালী বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রদান করে এবং এটি তৈরি করা এবং মেরামত করা তুলনামূলকভাবে সহজ। যাইহোক, তাদের বড় ড্রিল বিট মাপের প্রয়োজন, যা PCB-তে মূল্যবান স্থান নেয় এবং রাউটিং বিকল্পগুলি সীমিত করে।
অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াস হল বিকল্প ইন্টারলেয়ার সংযোগ পদ্ধতি যা স্থান ব্যবহার এবং রাউটিং নমনীয়তার সুবিধা প্রদান করে।
ব্লাইন্ড ভিয়াগুলি PCB পৃষ্ঠ থেকে ড্রিল করা হয় এবং সমস্ত স্তরের মধ্য দিয়ে না গিয়ে ভিতরের স্তরগুলিতে শেষ হয়। গভীর স্তরগুলিকে প্রভাবিত না করে রেখে তারা সন্নিহিত স্তরগুলির মধ্যে সংযোগের অনুমতি দেয়। এটি বোর্ডের স্থানের আরও দক্ষ ব্যবহারের জন্য অনুমতি দেয় এবং ড্রিল গর্তের সংখ্যা হ্রাস করে। অন্যদিকে, সমাহিত ভিয়াস হল গর্ত যা সম্পূর্ণরূপে PCB-এর অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির মধ্যে আবদ্ধ এবং বাইরের স্তরগুলিতে প্রসারিত হয় না। তারা বাইরের স্তরগুলিকে প্রভাবিত না করেই ভিতরের স্তরগুলির মধ্যে সংযোগ প্রদান করে। গর্ত এবং অন্ধ ভিয়ার তুলনায় সমাহিত ভিয়াগুলির স্থান-সংরক্ষণের সুবিধা বেশি কারণ তারা বাইরের স্তরে কোনও স্থান নেয় না।
ছিদ্র, অন্ধ ভিয়া এবং সমাহিত ভায়াগুলির পছন্দ PCB ডিজাইনের নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে। থ্রু হোল সাধারণত সহজ ডিজাইনে ব্যবহৃত হয় বা যেখানে দৃঢ়তা এবং মেরামতযোগ্যতা প্রাথমিক উদ্বেগ। উচ্চ-ঘনত্বের ডিজাইনে যেখানে স্থান একটি গুরুত্বপূর্ণ ফ্যাক্টর, যেমন হ্যান্ডহেল্ড ডিভাইস, স্মার্টফোন এবং ল্যাপটপ, অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াস পছন্দ করা হয়।

3.2 মাইক্রোপুর এবংএইচডিআই প্রযুক্তি:

মাইক্রোভিয়াস হল ছোট ব্যাসের গর্ত (সাধারণত 150 মাইক্রনের কম) যা PCB-তে উচ্চ-ঘনত্বের ইন্টারলেয়ার সংযোগ প্রদান করে। তারা ক্ষুদ্রকরণ, সংকেত অখণ্ডতা এবং রাউটিং নমনীয়তার ক্ষেত্রে উল্লেখযোগ্য সুবিধা প্রদান করে।
মাইক্রোভিয়াসকে দুই প্রকারে ভাগ করা যায়: থ্রু-হোল মাইক্রোভিয়াস এবং ব্লাইন্ড মাইক্রোভিয়াস। মাইক্রোভিয়াগুলি PCB এর উপরের পৃষ্ঠ থেকে ছিদ্র ছিদ্র করে এবং সমস্ত স্তরের মাধ্যমে প্রসারিত করে তৈরি করা হয়। অন্ধ মাইক্রোভিয়াস, নাম অনুসারে, শুধুমাত্র নির্দিষ্ট অভ্যন্তরীণ স্তরগুলিতে প্রসারিত হয় এবং সমস্ত স্তরে প্রবেশ করে না।
উচ্চ-ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ (HDI) হল একটি প্রযুক্তি যা উচ্চতর সার্কিট ঘনত্ব এবং কর্মক্ষমতা অর্জনের জন্য মাইক্রোভিয়াস এবং উন্নত উত্পাদন কৌশল ব্যবহার করে। এইচডিআই প্রযুক্তি ছোট উপাদান স্থাপন এবং কঠোর রাউটিং করার অনুমতি দেয়, যার ফলে ছোট আকারের কারণ এবং উচ্চতর সংকেত অখণ্ডতা। এইচডিআই প্রযুক্তি ক্ষুদ্রকরণ, উন্নত সংকেত প্রচার, হ্রাস সংকেত বিকৃতি, এবং উন্নত কার্যকারিতার ক্ষেত্রে প্রথাগত PCB প্রযুক্তির তুলনায় বেশ কিছু সুবিধা প্রদান করে। এটি একাধিক মাইক্রোভিয়া সহ বহুস্তর ডিজাইনের অনুমতি দেয়, যার ফলে আন্তঃসংযোগের দৈর্ঘ্য সংক্ষিপ্ত হয় এবং পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্স এবং ইনডাক্টেন্স হ্রাস করে।
এইচডিআই প্রযুক্তি উন্নত উপকরণ যেমন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ল্যামিনেট এবং পাতলা ডাইইলেকট্রিক স্তর ব্যবহার করতে সক্ষম করে, যা RF/মাইক্রোওয়েভ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ। এটি আরও ভাল প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ প্রদান করে, সংকেত ক্ষতি হ্রাস করে এবং নির্ভরযোগ্য উচ্চ-গতির সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করে।

3.3 ইন্টারলেয়ার সংযোগ উপকরণ এবং প্রক্রিয়া:

ভাল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা, যান্ত্রিক নির্ভরযোগ্যতা এবং PCB-এর উত্পাদনযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য ইন্টারলেয়ার সংযোগ সামগ্রী এবং কৌশলগুলির নির্বাচন গুরুত্বপূর্ণ। কিছু সাধারণভাবে ব্যবহৃত ইন্টারলেয়ার সংযোগ উপকরণ এবং কৌশল হল:

ক) তামা:তামা তার চমৎকার পরিবাহিতা এবং সোল্ডারেবিলিটির কারণে PCB-এর পরিবাহী স্তর এবং ভিয়াতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এটি সাধারণত একটি নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রদানের জন্য গর্তে ধাতুপট্টাবৃত করা হয়।
খ) সোল্ডারিং:সোল্ডারিং কৌশলগুলি, যেমন ওয়েভ সোল্ডারিং বা রিফ্লো সোল্ডারিং, প্রায়শই PCB এবং অন্যান্য উপাদানগুলির গর্তগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়। মাধ্যমে সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করুন এবং সোল্ডার গলানোর জন্য তাপ প্রয়োগ করুন এবং একটি নির্ভরযোগ্য সংযোগ তৈরি করুন।
গ) ইলেক্ট্রোপ্লেটিং:ইলেক্ট্রোপ্লেটিং কৌশল যেমন ইলেক্ট্রোলেস কপার প্লেটিং বা ইলেক্ট্রোলাইটিক কপার প্লেট ভায়াসে পরিবাহিতা বাড়াতে এবং ভাল বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করতে ব্যবহৃত হয়।
ঘ) বন্ধন:বন্ডিং কৌশল, যেমন আঠালো বন্ধন বা থার্মোকম্প্রেশন বন্ডিং, স্তরযুক্ত কাঠামোকে একত্রে যুক্ত করতে এবং নির্ভরযোগ্য আন্তঃসংযোগ তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়।
ঙ) অস্তরক উপাদান:PCB স্ট্যাকআপের জন্য অস্তরক উপাদানের পছন্দ ইন্টারলেয়ার সংযোগের জন্য গুরুত্বপূর্ণ। উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি ল্যামিনেট যেমন FR-4 বা রজার্স ল্যামিনেট প্রায়শই ভাল সংকেত অখণ্ডতা নিশ্চিত করতে এবং সংকেত ক্ষতি কমাতে ব্যবহার করা হয়।

3.4 ক্রস-বিভাগীয় নকশা এবং অর্থ:

PCB স্ট্যাকআপের ক্রস-বিভাগীয় নকশা স্তরগুলির মধ্যে সংযোগগুলির বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলি নির্ধারণ করে। ক্রস-সেকশন ডিজাইনের মূল বিবেচনার মধ্যে রয়েছে:

ক) স্তর বিন্যাস:PCB স্ট্যাকআপের মধ্যে সিগন্যাল, পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেনের বিন্যাস সিগন্যালের অখণ্ডতা, পাওয়ার ইন্টিগ্রিটি এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ইন্টারফারেন্স (EMI) কে প্রভাবিত করে। পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেনগুলির সাথে সিগন্যাল স্তরগুলির যথাযথ স্থাপন এবং সারিবদ্ধকরণ শব্দ সংযোগকে হ্রাস করতে এবং কম আবেশ ফেরত পাথগুলি নিশ্চিত করতে সহায়তা করে।
খ) প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ:ক্রস-সেকশন ডিজাইনে নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতার প্রয়োজনীয়তা বিবেচনা করা উচিত, বিশেষ করে উচ্চ-গতির ডিজিটাল বা RF/মাইক্রোওয়েভ সংকেতের জন্য। এতে কাঙ্ক্ষিত বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতা অর্জনের জন্য অস্তরক পদার্থ এবং বেধের উপযুক্ত নির্বাচন জড়িত।
গ) তাপ ব্যবস্থাপনা:ক্রস-সেকশন ডিজাইনে কার্যকর তাপ অপচয় এবং তাপ ব্যবস্থাপনা বিবেচনা করা উচিত। পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড প্লেন, থার্মাল ভিয়াস এবং ঠাণ্ডা করার প্রক্রিয়া (যেমন হিট সিঙ্ক) সহ উপাদানগুলির যথাযথ বসানো তাপ নষ্ট করতে এবং সর্বোত্তম অপারেটিং তাপমাত্রা বজায় রাখতে সহায়তা করে।
ঘ) যান্ত্রিক নির্ভরযোগ্যতা:সেকশন ডিজাইনের যান্ত্রিক নির্ভরযোগ্যতা বিবেচনা করা উচিত, বিশেষত এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে যা তাপীয় সাইক্লিং বা যান্ত্রিক চাপের শিকার হতে পারে। উপকরণের সঠিক নির্বাচন, বন্ধন কৌশল এবং স্ট্যাকআপ কনফিগারেশন PCB এর কাঠামোগত অখণ্ডতা এবং স্থায়িত্ব নিশ্চিত করতে সাহায্য করে।

4. 16-লেয়ার PCB-এর জন্য ডিজাইন নির্দেশিকা

4.1 স্তর বরাদ্দ এবং বিতরণ:

একটি 16-স্তর সার্কিট বোর্ড ডিজাইন করার সময়, কর্মক্ষমতা এবং সংকেত অখণ্ডতা অপ্টিমাইজ করার জন্য স্তরগুলিকে সাবধানে বরাদ্দ করা এবং বিতরণ করা গুরুত্বপূর্ণ। এখানে স্তর বরাদ্দ জন্য কিছু নির্দেশিকা আছে
এবং বিতরণ:

প্রয়োজনীয় সংকেত স্তরের সংখ্যা নির্ধারণ করুন:
সার্কিট ডিজাইনের জটিলতা এবং রাউট করা প্রয়োজন এমন সংকেতের সংখ্যা বিবেচনা করুন। সমস্ত প্রয়োজনীয় সংকেত মিটমাট করার জন্য পর্যাপ্ত সিগন্যাল স্তর বরাদ্দ করুন, পর্যাপ্ত রাউটিং স্থান নিশ্চিত করুন এবং অতিরিক্ত এড়িয়ে চলুনযানজট স্থল এবং পাওয়ার প্লেন বরাদ্দ করুন:
স্থল এবং পাওয়ার প্লেনে কমপক্ষে দুটি অভ্যন্তরীণ স্তর বরাদ্দ করুন। একটি গ্রাউন্ড প্লেন সিগন্যালের জন্য একটি স্থিতিশীল রেফারেন্স প্রদান করতে সাহায্য করে এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (EMI) কমিয়ে দেয়। পাওয়ার প্লেন একটি কম প্রতিবন্ধকতা পাওয়ার ডিস্ট্রিবিউশন নেটওয়ার্ক সরবরাহ করে যা ভোল্টেজ ড্রপ কমিয়ে আনতে সাহায্য করে।
পৃথক সংবেদনশীল সংকেত স্তর:
অ্যাপ্লিকেশানের উপর নির্ভর করে, হস্তক্ষেপ এবং ক্রসস্টাল রোধ করতে সংবেদনশীল বা উচ্চ-গতির সংকেত স্তরগুলিকে শোরগোল বা উচ্চ-শক্তি স্তরগুলি থেকে আলাদা করার প্রয়োজন হতে পারে। এটি তাদের মধ্যে উত্সর্গীকৃত স্থল বা পাওয়ার প্লেন স্থাপন করে বা বিচ্ছিন্নতা স্তর ব্যবহার করে করা যেতে পারে।
সমানভাবে সংকেত স্তর বিতরণ:
সংলগ্ন সংকেতগুলির মধ্যে সংযোগ কমাতে এবং সংকেতের অখণ্ডতা বজায় রাখতে বোর্ড স্ট্যাকআপ জুড়ে সমানভাবে সিগন্যাল স্তরগুলি বিতরণ করুন। ইন্টারলেয়ার ক্রসস্টালকে ছোট করতে একই স্ট্যাকআপ এলাকায় একে অপরের পাশে সিগন্যাল স্তরগুলি স্থাপন করা এড়িয়ে চলুন।
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত বিবেচনা করুন:
যদি আপনার ডিজাইনে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল থাকে, তাহলে ট্রান্সমিশন লাইনের প্রভাব কমাতে এবং প্রচারের বিলম্ব কমাতে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল স্তরগুলিকে বাইরের স্তরগুলির কাছাকাছি রাখার কথা বিবেচনা করুন৷

4.2 রাউটিং এবং সিগন্যাল রাউটিং:

রাউটিং এবং সিগন্যাল ট্রেস ডিজাইন সঠিক সিগন্যালের অখণ্ডতা নিশ্চিত করতে এবং হস্তক্ষেপ কমানোর জন্য গুরুত্বপূর্ণ। 16-স্তর সার্কিট বোর্ডগুলিতে লেআউট এবং সিগন্যাল রাউটিং এর জন্য এখানে কিছু নির্দেশিকা রয়েছে:

উচ্চ-বর্তমান সংকেতের জন্য বিস্তৃত ট্রেস ব্যবহার করুন:
উচ্চ প্রবাহ বহন করে এমন সংকেতগুলির জন্য, যেমন শক্তি এবং স্থল সংযোগ, প্রতিরোধ এবং ভোল্টেজ ড্রপ কমাতে বিস্তৃত ট্রেস ব্যবহার করুন।
উচ্চ-গতির সংকেতের জন্য ম্যাচিং প্রতিবন্ধকতা:
উচ্চ-গতির সংকেতের জন্য, নিশ্চিত করুন যে ট্রেস প্রতিবন্ধকতা প্রতিফলন এবং সংকেত ক্ষয় রোধ করতে ট্রান্সমিশন লাইনের বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতার সাথে মেলে। নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধক নকশা কৌশল এবং সঠিক ট্রেস প্রস্থ গণনা ব্যবহার করুন।
ট্রেস দৈর্ঘ্য এবং ক্রসওভার পয়েন্ট ছোট করুন:
ট্রেস দৈর্ঘ্য যতটা সম্ভব ছোট রাখুন এবং পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্স, ইনডাক্টেন্স এবং হস্তক্ষেপ কমাতে ক্রসওভার পয়েন্টের সংখ্যা কমিয়ে দিন। কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট অপ্টিমাইজ করুন এবং দীর্ঘ, জটিল ট্রেস এড়াতে ডেডিকেটেড রাউটিং লেয়ার ব্যবহার করুন।
পৃথক উচ্চ-গতি এবং নিম্ন-গতির সংকেত:
উচ্চ-গতির সংকেতগুলিতে শব্দের প্রভাব কমাতে উচ্চ-গতির এবং নিম্ন-গতির সংকেতগুলিকে পৃথক করুন। ডেডিকেটেড সিগন্যাল স্তরগুলিতে উচ্চ-গতির সংকেত রাখুন এবং উচ্চ-শক্তি বা শোরগোল উপাদান থেকে দূরে রাখুন।
উচ্চ-গতির সংকেতের জন্য ডিফারেনশিয়াল জোড়া ব্যবহার করুন:
শব্দ কমাতে এবং উচ্চ-গতির ডিফারেনশিয়াল সিগন্যালের জন্য সিগন্যালের অখণ্ডতা বজায় রাখতে, ডিফারেনশিয়াল পেয়ার রাউটিং কৌশলগুলি ব্যবহার করুন। সংকেত তির্যক এবং ক্রসস্ট্যাক প্রতিরোধ করার জন্য ডিফারেনশিয়াল জোড়ার প্রতিবন্ধকতা এবং দৈর্ঘ্য সমান রাখুন।

4.3 গ্রাউন্ড লেয়ার এবং পাওয়ার লেয়ার ডিস্ট্রিবিউশন:

গ্রাউন্ড এবং পাওয়ার প্লেনের সঠিক বন্টন ভাল পাওয়ার অখণ্ডতা অর্জন এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ কমাতে গুরুত্বপূর্ণ। 16-স্তর সার্কিট বোর্ডগুলিতে স্থল এবং পাওয়ার প্লেন অ্যাসাইনমেন্টের জন্য এখানে কিছু নির্দেশিকা রয়েছে:

ডেডিকেটেড গ্রাউন্ড এবং পাওয়ার প্লেন বরাদ্দ করুন:
ডেডিকেটেড গ্রাউন্ড এবং পাওয়ার প্লেনের জন্য কমপক্ষে দুটি ভিতরের স্তর বরাদ্দ করুন। এটি গ্রাউন্ড লুপগুলিকে ন্যূনতম করতে, EMI কমাতে এবং উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেতের জন্য একটি কম-প্রতিবন্ধকতা ফেরত পথ প্রদান করতে সহায়তা করে।
পৃথক ডিজিটাল এবং এনালগ গ্রাউন্ড প্লেন:
যদি ডিজাইনে ডিজিটাল এবং এনালগ বিভাগ থাকে, তবে প্রতিটি বিভাগের জন্য আলাদা গ্রাউন্ড প্লেন রাখার সুপারিশ করা হয়। এটি ডিজিটাল এবং এনালগ বিভাগের মধ্যে শব্দ সংযোগ কমাতে সাহায্য করে এবং সংকেত অখণ্ডতা উন্নত করে।
সিগন্যাল প্লেনের কাছাকাছি স্থল এবং পাওয়ার প্লেন রাখুন:
লুপ এরিয়া কমাতে এবং শব্দ পিকআপ কমাতে তারা যে সিগন্যাল প্লেনগুলিকে ফিড করে তার কাছাকাছি স্থল এবং পাওয়ার প্লেনগুলি রাখুন।
পাওয়ার প্লেনের জন্য একাধিক ভিয়া ব্যবহার করুন:
সমানভাবে শক্তি বিতরণ এবং পাওয়ার প্লেন প্রতিবন্ধকতা কমাতে পাওয়ার প্লেনগুলিকে সংযুক্ত করতে একাধিক ভায়া ব্যবহার করুন। এটি সরবরাহের ভোল্টেজ ড্রপ কমাতে সাহায্য করে এবং পাওয়ার অখণ্ডতা উন্নত করে।
পাওয়ার প্লেনে সরু ঘাড় এড়িয়ে চলুন:
পাওয়ার প্লেনে সরু ঘাড় এড়িয়ে চলুন কারণ এগুলো বর্তমান ভিড়ের কারণ হতে পারে এবং প্রতিরোধ ক্ষমতা বাড়াতে পারে, যার ফলে ভোল্টেজ ড্রপ এবং পাওয়ার প্লেনের অদক্ষতা দেখা দেয়। বিভিন্ন পাওয়ার প্লেন এলাকার মধ্যে শক্তিশালী সংযোগ ব্যবহার করুন।

4.4 থার্মাল প্যাড এবং প্লেসমেন্টের মাধ্যমে:

থার্মাল প্যাড এবং ভিয়াস সঠিকভাবে স্থাপন করা তাপকে কার্যকরভাবে অপসারণ করতে এবং উপাদানগুলিকে অতিরিক্ত গরম হওয়া থেকে রোধ করতে গুরুত্বপূর্ণ। এখানে থার্মাল প্যাড এবং 16-স্তর সার্কিট বোর্ডে বসানোর মাধ্যমে কিছু নির্দেশিকা রয়েছে:

তাপ উৎপন্নকারী উপাদানের নিচে তাপীয় প্যাড রাখুন:
তাপ-উৎপাদনকারী উপাদান (যেমন একটি পাওয়ার অ্যামপ্লিফায়ার বা উচ্চ-শক্তি আইসি) সনাক্ত করুন এবং সরাসরি এটির নীচে তাপ প্যাড রাখুন। এই তাপীয় প্যাডগুলি অভ্যন্তরীণ তাপ স্তরে তাপ স্থানান্তর করার জন্য একটি সরাসরি তাপীয় পথ সরবরাহ করে।
তাপ অপচয়ের জন্য একাধিক তাপীয় ভিয়া ব্যবহার করুন:
দক্ষ তাপ অপচয় প্রদানের জন্য তাপীয় স্তর এবং বাইরের স্তর সংযোগ করতে একাধিক তাপীয় ভায়া ব্যবহার করুন। এমনকি তাপ বিতরণ অর্জনের জন্য এই ভিয়াগুলি তাপ প্যাডের চারপাশে একটি স্তব্ধ প্যাটার্নে স্থাপন করা যেতে পারে।
তাপীয় প্রতিবন্ধকতা এবং স্তর স্ট্যাকআপ বিবেচনা করুন:
থার্মাল ভিয়াস ডিজাইন করার সময়, বোর্ডের উপাদান এবং স্তর স্ট্যাকআপের তাপীয় প্রতিবন্ধকতা বিবেচনা করুন। তাপ প্রতিরোধের সর্বনিম্ন করতে এবং তাপ অপচয়কে সর্বাধিক করতে আকার এবং ব্যবধানের মাধ্যমে অপ্টিমাইজ করুন।

4.5 উপাদান স্থাপন এবং সংকেত অখণ্ডতা:

সংকেত অখণ্ডতা বজায় রাখতে এবং হস্তক্ষেপ কমানোর জন্য সঠিক উপাদান স্থাপন করা গুরুত্বপূর্ণ। 16-স্তর সার্কিট বোর্ডে উপাদান স্থাপনের জন্য এখানে কিছু নির্দেশিকা রয়েছে:

গ্রুপ সম্পর্কিত উপাদান:
গ্রুপ সম্পর্কিত উপাদান যা একই সাবসিস্টেমের অংশ বা শক্তিশালী বৈদ্যুতিক মিথস্ক্রিয়া রয়েছে। এটি ট্রেস দৈর্ঘ্য হ্রাস করে এবং সংকেত ক্ষয় কমিয়ে দেয়।
উচ্চ-গতির উপাদানগুলি বন্ধ রাখুন:
উচ্চ-গতির উপাদানগুলি রাখুন, যেমন উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অসিলেটর বা মাইক্রোকন্ট্রোলার, ট্রেস দৈর্ঘ্য কমাতে এবং সঠিক সংকেত অখণ্ডতা নিশ্চিত করতে একে অপরের কাছাকাছি রাখুন।
সমালোচনামূলক সংকেতের ট্রেস দৈর্ঘ্য ছোট করুন:
প্রচারের বিলম্ব এবং সংকেত ক্ষয় কমাতে সমালোচনামূলক সংকেতের ট্রেস দৈর্ঘ্য কমিয়ে দিন। এই উপাদানগুলি যতটা সম্ভব কাছাকাছি রাখুন।
পৃথক সংবেদনশীল উপাদান:
হস্তক্ষেপ কমাতে এবং সিগন্যালের অখণ্ডতা বজায় রাখতে উচ্চ-শক্তি বা শোরগোলকারী উপাদানগুলি থেকে অ্যানালগ উপাদান বা নিম্ন-স্তরের সেন্সরগুলির মতো শব্দ-সংবেদনশীল উপাদানগুলিকে আলাদা করুন৷
ক্যাপাসিটার ডিকপলিং বিবেচনা করুন:
পরিষ্কার শক্তি প্রদান করতে এবং ভোল্টেজের ওঠানামা কমাতে প্রতিটি উপাদানের পাওয়ার পিনের যতটা সম্ভব কাছাকাছি ডিকপলিং ক্যাপাসিটারগুলি রাখুন। এই ক্যাপাসিটারগুলি বিদ্যুৎ সরবরাহকে স্থিতিশীল করতে এবং শব্দ সংযোগ কমাতে সাহায্য করে।

5. স্ট্যাক-আপ ডিজাইনের জন্য সিমুলেশন এবং বিশ্লেষণ সরঞ্জাম

5.1 3D মডেলিং এবং সিমুলেশন সফ্টওয়্যার:

3D মডেলিং এবং সিমুলেশন সফ্টওয়্যার স্ট্যাকআপ ডিজাইনের জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ হাতিয়ার কারণ এটি ডিজাইনারদের PCB স্ট্যাকআপগুলির ভার্চুয়াল উপস্থাপনা তৈরি করতে দেয়। সফ্টওয়্যারটি স্তর, উপাদান এবং তাদের শারীরিক মিথস্ক্রিয়া কল্পনা করতে পারে। স্ট্যাকআপ অনুকরণ করে, ডিজাইনাররা সম্ভাব্য সমস্যা যেমন সিগন্যাল ক্রসস্টাল, ইএমআই এবং যান্ত্রিক সীমাবদ্ধতাগুলি সনাক্ত করতে পারে। এটি উপাদানগুলির বিন্যাস যাচাই করতে এবং সামগ্রিক PCB ডিজাইনকে অপ্টিমাইজ করতে সহায়তা করে।

5.2 সংকেত অখণ্ডতা বিশ্লেষণ সরঞ্জাম:

PCB স্ট্যাকআপগুলির বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা বিশ্লেষণ এবং অপ্টিমাইজ করার জন্য সংকেত অখণ্ডতা বিশ্লেষণ সরঞ্জামগুলি গুরুত্বপূর্ণ। এই সরঞ্জামগুলি প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ, সংকেত প্রতিফলন এবং শব্দ সংযোগ সহ সংকেত আচরণ অনুকরণ এবং বিশ্লেষণ করতে গাণিতিক অ্যালগরিদম ব্যবহার করে। সিমুলেশন এবং বিশ্লেষণ সম্পাদন করে, ডিজাইনাররা নকশা প্রক্রিয়ার প্রথম দিকে সম্ভাব্য সংকেত অখণ্ডতার সমস্যাগুলি সনাক্ত করতে পারে এবং নির্ভরযোগ্য সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করতে প্রয়োজনীয় সমন্বয় করতে পারে।

5.3 তাপ বিশ্লেষণের সরঞ্জাম:

তাপীয় বিশ্লেষণ সরঞ্জামগুলি PCB-এর তাপ ব্যবস্থাপনা বিশ্লেষণ এবং অপ্টিমাইজ করে স্ট্যাকআপ ডিজাইনে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। এই সরঞ্জামগুলি স্ট্যাকের প্রতিটি স্তরের মধ্যে তাপ অপচয় এবং তাপমাত্রা বন্টন অনুকরণ করে। শক্তি অপচয় এবং তাপ স্থানান্তর পথের সঠিকভাবে মডেলিং করার মাধ্যমে, ডিজাইনাররা হট স্পটগুলি সনাক্ত করতে পারে, তামার স্তর এবং তাপীয় ভিয়াস স্থাপনকে অপ্টিমাইজ করতে পারে এবং গুরুত্বপূর্ণ উপাদানগুলির যথাযথ শীতলকরণ নিশ্চিত করতে পারে।

5.4 উত্পাদনের জন্য ডিজাইন:

উত্পাদনযোগ্যতার জন্য ডিজাইন স্ট্যাকআপ ডিজাইনের একটি গুরুত্বপূর্ণ দিক। বিভিন্ন ধরনের সফ্টওয়্যার টুল উপলব্ধ রয়েছে যা নিশ্চিত করতে সাহায্য করতে পারে যে নির্বাচিত স্ট্যাক-আপ দক্ষতার সাথে তৈরি করা যেতে পারে। এই সরঞ্জামগুলি উপাদানের প্রাপ্যতা, স্তরের পুরুত্ব, উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং উত্পাদন ব্যয়ের মতো বিষয়গুলিকে বিবেচনা করে পছন্দসই স্ট্যাকআপ অর্জনের সম্ভাব্যতা সম্পর্কে প্রতিক্রিয়া প্রদান করে। তারা ডিজাইনারদের ম্যানুফ্যাকচারিং সহজ করতে, বিলম্বের ঝুঁকি কমাতে এবং ফলন বাড়াতে স্ট্যাকিং অপ্টিমাইজ করার জন্য সচেতন সিদ্ধান্ত নিতে সাহায্য করে।

6. 16-স্তর PCB-এর জন্য ধাপে ধাপে ডিজাইন প্রক্রিয়া

6.1 প্রাথমিক প্রয়োজনীয়তা সংগ্রহ:

এই ধাপে, 16-স্তর PCB ডিজাইনের জন্য প্রয়োজনীয় সমস্ত প্রয়োজনীয়তা সংগ্রহ করুন। PCB-এর কার্যকারিতা, প্রয়োজনীয় বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা, যান্ত্রিক সীমাবদ্ধতা এবং যেকোন নির্দিষ্ট নকশা নির্দেশিকা বা মান যা অনুসরণ করতে হবে তা বুঝুন।

6.2 উপাদান বরাদ্দ এবং বিন্যাস:

প্রয়োজনীয়তা অনুসারে, PCB-তে উপাদানগুলি বরাদ্দ করুন এবং তাদের বিন্যাস নির্ধারণ করুন। সিগন্যালের অখণ্ডতা, তাপীয় বিবেচনা এবং যান্ত্রিক সীমাবদ্ধতার মতো বিষয়গুলি বিবেচনা করুন। বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যের উপর ভিত্তি করে উপাদানগুলিকে গোষ্ঠীভুক্ত করুন এবং হস্তক্ষেপ কমাতে এবং সংকেত প্রবাহকে অপ্টিমাইজ করতে কৌশলগতভাবে বোর্ডে রাখুন।

6.3 স্ট্যাক-আপ ডিজাইন এবং স্তর বিতরণ:

16-স্তর PCB-এর জন্য স্ট্যাক-আপ ডিজাইন নির্ধারণ করুন। উপযুক্ত উপাদান নির্বাচন করতে অস্তরক ধ্রুবক, তাপ পরিবাহিতা এবং খরচের মতো বিষয়গুলি বিবেচনা করুন। বৈদ্যুতিক প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী সংকেত, শক্তি, এবং গ্রাউন্ড প্লেন বরাদ্দ করুন। একটি ভারসাম্যপূর্ণ স্ট্যাক নিশ্চিত করতে এবং সংকেত অখণ্ডতা উন্নত করতে স্থল এবং পাওয়ার প্লেনগুলিকে প্রতিসমভাবে রাখুন।

6.4 সিগন্যাল রাউটিং এবং রাউটিং অপ্টিমাইজেশান:

এই ধাপে, সঠিক প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ, সংকেত অখণ্ডতা নিশ্চিত করতে এবং সংকেত ক্রসস্টালকে ন্যূনতম করার জন্য সিগন্যাল ট্রেসগুলি উপাদানগুলির মধ্যে রাউট করা হয়। জটিল সংকেতের দৈর্ঘ্য কমাতে, সংবেদনশীল ট্রেস অতিক্রম এড়াতে এবং উচ্চ-গতি এবং নিম্ন-গতির সংকেতের মধ্যে বিচ্ছিন্নতা বজায় রাখতে রাউটিং অপ্টিমাইজ করুন। প্রয়োজনে ডিফারেনশিয়াল জোড়া এবং নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধক রাউটিং কৌশল ব্যবহার করুন।

6.5 ইন্টারলেয়ার সংযোগ এবং স্থাপনের মাধ্যমে:

স্তরগুলির মধ্যে সংযোগ স্থাপনের পরিকল্পনা করুন। লেয়ার ট্রানজিশন এবং কম্পোনেন্ট সংযোগের উপর ভিত্তি করে টাইপের মাধ্যমে উপযুক্তটি নির্ধারণ করুন, যেমন গর্ত বা অন্ধ গর্তের মাধ্যমে। সংকেত প্রতিফলন, প্রতিবন্ধকতা বিচ্ছিন্নতা, এবং PCB-তে এমনকি বিতরণ বজায় রাখতে লেআউটের মাধ্যমে অপ্টিমাইজ করুন।

6.6 চূড়ান্ত নকশা যাচাইকরণ এবং সিমুলেশন:

উত্পাদনের আগে, চূড়ান্ত নকশা যাচাইকরণ এবং সিমুলেশন সঞ্চালিত হয়। সংকেত অখণ্ডতা, পাওয়ার অখণ্ডতা, তাপীয় আচরণ এবং উত্পাদনযোগ্যতার জন্য PCB ডিজাইন বিশ্লেষণ করতে সিমুলেশন সরঞ্জামগুলি ব্যবহার করুন। প্রাথমিক প্রয়োজনীয়তার বিপরীতে নকশা যাচাই করুন এবং কর্মক্ষমতা অপ্টিমাইজ করতে এবং উত্পাদনযোগ্যতা নিশ্চিত করতে প্রয়োজনীয় সমন্বয় করুন।
সমস্ত প্রয়োজনীয়তা পূরণ করা হয়েছে এবং সম্ভাব্য সমস্যাগুলি সমাধান করা হয়েছে তা নিশ্চিত করতে সম্পূর্ণ নকশা প্রক্রিয়া জুড়ে অন্যান্য স্টেকহোল্ডার যেমন বৈদ্যুতিক প্রকৌশলী, যান্ত্রিক প্রকৌশলী এবং উত্পাদনকারী দলের সাথে সহযোগিতা করুন এবং যোগাযোগ করুন। প্রতিক্রিয়া এবং উন্নতিগুলিকে অন্তর্ভুক্ত করার জন্য নিয়মিত পর্যালোচনা করুন এবং ডিজাইনগুলি পুনরাবৃত্তি করুন৷

7. শিল্পের সর্বোত্তম অনুশীলন এবং কেস স্টাডিজ

7.1 16-স্তর পিসিবি ডিজাইনের সফল কেস:

কেস স্টাডি 1:Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. উচ্চ-গতির নেটওয়ার্ক সরঞ্জামের জন্য সফলভাবে একটি 16-স্তর PCB ডিজাইন করেছে। সতর্কতার সাথে সংকেত অখণ্ডতা এবং শক্তি বিতরণ বিবেচনা করে, তারা উচ্চতর কর্মক্ষমতা অর্জন করে এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ কমিয়ে দেয়। তাদের সাফল্যের চাবিকাঠি হল নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা রাউটিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে একটি সম্পূর্ণ অপ্টিমাইজ করা স্ট্যাক-আপ ডিজাইন।

কেস স্টাডি 2:Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. একটি জটিল চিকিৎসা যন্ত্রের জন্য একটি 16-স্তর PCB ডিজাইন করেছে। সারফেস মাউন্ট এবং থ্রু-হোল উপাদানগুলির সংমিশ্রণ ব্যবহার করে, তারা একটি কমপ্যাক্ট অথচ শক্তিশালী নকশা অর্জন করেছে। যত্নশীল উপাদান স্থাপন এবং দক্ষ রাউটিং চমৎকার সংকেত অখণ্ডতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে।

7.2 ব্যর্থতা থেকে শিখুন এবং ক্ষতি এড়ান:

কেস স্টাডি 1:কিছু পিসিবি নির্মাতারা যোগাযোগ সরঞ্জামের 16-স্তর পিসিবি ডিজাইনে সংকেত অখণ্ডতার সমস্যার সম্মুখীন হয়েছে। ব্যর্থতার কারণগুলি ছিল প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণের অপর্যাপ্ত বিবেচনা এবং সঠিক স্থল সমতল বিতরণের অভাব। শিখে নেওয়া পাঠটি হল সংকেত অখণ্ডতার প্রয়োজনীয়তাগুলি যত্ন সহকারে বিশ্লেষণ করা এবং কঠোর প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ নকশা নির্দেশিকা প্রয়োগ করা।

কেস স্টাডি 2:কিছু পিসিবি নির্মাতারা ডিজাইনের জটিলতার কারণে এর 16-স্তর পিসিবি দিয়ে উত্পাদন চ্যালেঞ্জের মুখোমুখি হয়েছিল। অন্ধ ভিয়াস এবং ঘনভাবে প্যাক করা উপাদানগুলির অত্যধিক ব্যবহার উত্পাদন এবং সমাবেশে অসুবিধার দিকে পরিচালিত করে। শেখা পাঠটি হল নির্বাচিত PCB প্রস্তুতকারকের ক্ষমতার ভিত্তিতে ডিজাইনের জটিলতা এবং উত্পাদনশীলতার মধ্যে ভারসাম্য বজায় রাখা।

16-স্তর পিসিবি ডিজাইনে অসুবিধা এবং ত্রুটিগুলি এড়াতে, এটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ:

ক. ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা এবং সীমাবদ্ধতাগুলি পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে বুঝুন।
b. স্ট্যাকড কনফিগারেশন যা সিগন্যাল অখণ্ডতা এবং পাওয়ার ডিস্ট্রিবিউশনকে অপ্টিমাইজ করে। গ. কর্মক্ষমতা অপ্টিমাইজ করতে এবং উত্পাদনকে সহজ করার জন্য উপাদানগুলিকে সাবধানে বিতরণ এবং ব্যবস্থা করুন।
d. সঠিক রাউটিং কৌশল নিশ্চিত করুন, যেমন প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ করা এবং অন্ধ ভিয়াসের অত্যধিক ব্যবহার এড়ানো।
e. বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক প্রকৌশলী এবং উত্পাদন দল সহ নকশা প্রক্রিয়ার সাথে জড়িত সমস্ত স্টেকহোল্ডারদের সাথে কার্যকরভাবে সহযোগিতা করুন এবং যোগাযোগ করুন৷
f. উত্পাদনের আগে সম্ভাব্য সমস্যাগুলি সনাক্ত এবং সংশোধন করতে ব্যাপক নকশা যাচাইকরণ এবং সিমুলেশন সম্পাদন করুন।