ভারী তামা Pcb | পুরু তামা | PCB কপার PCB সারফেস ফিনিশ

মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের (PCBs) বিশ্বে, ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির সামগ্রিক কর্মক্ষমতা এবং দীর্ঘায়ুত্বের জন্য পৃষ্ঠের ফিনিস নির্বাচন গুরুত্বপূর্ণ। সারফেস ট্রিটমেন্ট অক্সিডেশন রোধ করতে, সোল্ডারেবিলিটি উন্নত করতে এবং PCB-এর বৈদ্যুতিক নির্ভরযোগ্যতা বাড়াতে একটি প্রতিরক্ষামূলক আবরণ প্রদান করে। একটি জনপ্রিয় PCB প্রকার হল পুরু তামা PCB, উচ্চ কারেন্ট লোড পরিচালনা করার এবং আরও ভাল তাপ ব্যবস্থাপনা প্রদান করার ক্ষমতার জন্য পরিচিত। তবে,প্রায়শই যে প্রশ্নটি ওঠে তা হল: পুরু তামা পিসিবিগুলি কি বিভিন্ন পৃষ্ঠের ফিনিস দিয়ে তৈরি করা যেতে পারে? এই নিবন্ধে, আমরা পুরু তামা PCB-এর জন্য উপলব্ধ বিভিন্ন পৃষ্ঠ ফিনিশ বিকল্পগুলি এবং উপযুক্ত ফিনিস নির্বাচনের সাথে জড়িত বিবেচনাগুলি অন্বেষণ করব।

1.হেভি কপার পিসিবি সম্পর্কে জানুন

সারফেস ফিনিশিং অপশনগুলি দেখার আগে, একটি পুরু তামা পিসিবি কী এবং এর নির্দিষ্ট বৈশিষ্ট্যগুলি বুঝতে হবে। সাধারণত, 3 আউন্স (105 µm) এর চেয়ে বেশি তামার পুরুত্বের PCBগুলিকে পুরু তামার PCB হিসাবে বিবেচনা করা হয়। এই বোর্ডগুলি উচ্চ স্রোত বহন করার জন্য এবং দক্ষতার সাথে তাপ নষ্ট করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা তাদের পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স, স্বয়ংচালিত, মহাকাশ অ্যাপ্লিকেশন এবং উচ্চ শক্তির প্রয়োজনীয়তা সহ অন্যান্য ডিভাইসগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে। পুরু তামা PCB গুলি আদর্শ পিসিবিগুলির তুলনায় চমৎকার তাপ পরিবাহিতা, উচ্চতর যান্ত্রিক শক্তি এবং নিম্ন ভোল্টেজ ড্রপ অফার করে।

2.ভারী কপার পিসিবি উত্পাদনে পৃষ্ঠ চিকিত্সার গুরুত্ব:

সারফেস প্রস্তুতি তামার চিহ্ন এবং প্যাডগুলিকে অক্সিডেশন থেকে রক্ষা করতে এবং নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্টগুলি নিশ্চিত করতে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। তারা উদ্ভাসিত তামা এবং বাহ্যিক উপাদানগুলির মধ্যে একটি বাধা হিসাবে কাজ করে, ক্ষয় প্রতিরোধ করে এবং সোল্ডারযোগ্যতা বজায় রাখে। উপরন্তু, পৃষ্ঠ ফিনিস উপাদান স্থাপন এবং তারের বন্ধন প্রক্রিয়ার জন্য একটি সমতল পৃষ্ঠ প্রদান করতে সাহায্য করে। পুরু তামা PCB-এর জন্য সঠিক পৃষ্ঠের ফিনিস নির্বাচন করা তাদের কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা অপ্টিমাইজ করার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।

3. হেভি কপার PCB-এর জন্য সারফেস ট্রিটমেন্ট অপশন:

হট এয়ার সোল্ডার লেভেলিং (HASL):
HASL হল সবচেয়ে ঐতিহ্যগত এবং সাশ্রয়ী পিসিবি পৃষ্ঠ চিকিত্সা বিকল্পগুলির মধ্যে একটি। এই প্রক্রিয়ায়, পিসিবি গলিত সোল্ডারের স্নানে নিমজ্জিত হয় এবং একটি গরম বাতাসের ছুরি ব্যবহার করে অতিরিক্ত সোল্ডার অপসারণ করা হয়। অবশিষ্ট ঝাল তামা পৃষ্ঠের উপর একটি পুরু স্তর গঠন করে, এটি ক্ষয় থেকে রক্ষা করে। যদিও HASL একটি বহুল ব্যবহৃত পৃষ্ঠ চিকিত্সা পদ্ধতি, এটি বিভিন্ন কারণের কারণে পুরু তামা PCB-এর জন্য সেরা পছন্দ নয়। এই প্রক্রিয়ার সাথে জড়িত উচ্চ অপারেটিং তাপমাত্রা পুরু তামার স্তরগুলিতে তাপীয় চাপ সৃষ্টি করতে পারে, যার ফলে ওয়ারিং বা ডিলামিনেশন হতে পারে।
ইলেক্ট্রোলেস নিকেল নিমজ্জন সোনার প্রলেপ (ENIG):
ENIG পৃষ্ঠের চিকিত্সার জন্য একটি জনপ্রিয় পছন্দ এবং এটি তার চমৎকার জোড়যোগ্যতা এবং জারা প্রতিরোধের জন্য পরিচিত। এতে ইলেক্ট্রোলেস নিকেলের একটি পাতলা স্তর জমা করা এবং তারপর তামার পৃষ্ঠে নিমজ্জন সোনার একটি স্তর জমা করা জড়িত। ENIG এর একটি সমতল, মসৃণ পৃষ্ঠের ফিনিস রয়েছে, এটিকে সূক্ষ্ম-পিচ উপাদান এবং সোনার তারের বন্ধনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে। যদিও ENIG পুরু তামা PCB-তে ব্যবহার করা যেতে পারে, উচ্চ স্রোত এবং তাপীয় প্রভাবগুলির বিরুদ্ধে পর্যাপ্ত সুরক্ষা নিশ্চিত করতে সোনার স্তরের পুরুত্ব বিবেচনা করা গুরুত্বপূর্ণ।
ইলেক্ট্রোলেস নিকেল প্লেটিং ইলেক্ট্রোলেস প্যালাডিয়াম ইমারসন গোল্ড (ENEPIG):
ENEPIG হল একটি উন্নত সারফেস ট্রিটমেন্ট যা চমৎকার সোল্ডারেবিলিটি, জারা প্রতিরোধের এবং তারের বন্ধনযোগ্যতা প্রদান করে। এতে ইলেক্ট্রোলেস নিকেলের একটি স্তর, তারপর ইলেক্ট্রোলেস প্যালাডিয়ামের একটি স্তর এবং অবশেষে নিমজ্জন সোনার একটি স্তর জমা করা জড়িত। ENEPIG চমৎকার স্থায়িত্ব প্রদান করে এবং পুরু তামা PCB-তে প্রয়োগ করা যেতে পারে। এটি একটি শ্রমসাধ্য পৃষ্ঠ ফিনিস প্রদান করে, এটি উচ্চ-শক্তি প্রয়োগ এবং সূক্ষ্ম-পিচ উপাদানগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে।
নিমজ্জন টিন (ISn):
নিমজ্জন টিন মোটা তামা PCB-এর জন্য একটি বিকল্প পৃষ্ঠ চিকিত্সা বিকল্প। এটি পিসিবিকে টিন-ভিত্তিক দ্রবণে নিমজ্জিত করে, তামার পৃষ্ঠে টিনের একটি পাতলা স্তর তৈরি করে। নিমজ্জন টিন চমৎকার সোল্ডারেবিলিটি, একটি সমতল পৃষ্ঠ প্রদান করে এবং পরিবেশ বান্ধব। যাইহোক, পুরু তামার PCB-তে নিমজ্জন টিন ব্যবহার করার সময় একটি বিবেচ্য বিষয় হল যে টিনের স্তরের পুরুত্ব অক্সিডেশন এবং উচ্চ প্রবাহের বিরুদ্ধে পর্যাপ্ত সুরক্ষা নিশ্চিত করার জন্য সাবধানে নিয়ন্ত্রণ করা উচিত।
জৈব সোল্ডারেবিলিটি প্রিজারভেটিভ (OSP):
OSP হল একটি সারফেস ট্রিটমেন্ট যা উন্মুক্ত কপার পৃষ্ঠের উপর একটি প্রতিরক্ষামূলক জৈব আবরণ তৈরি করে। এটির ভাল সোল্ডারেবিলিটি রয়েছে এবং এটি সাশ্রয়ী। ওএসপি নিম্ন থেকে মাঝারি শক্তি প্রয়োগের জন্য উপযুক্ত এবং যতক্ষণ বর্তমান বহন ক্ষমতা এবং তাপ অপচয়ের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করা হয় ততক্ষণ পর্যন্ত ঘন তামা PCB-তে ব্যবহার করা যেতে পারে। মোটা তামা PCB-তে OSP ব্যবহার করার সময় বিবেচনা করার বিষয়গুলির মধ্যে একটি হল জৈব আবরণের অতিরিক্ত বেধ, যা সামগ্রিক বৈদ্যুতিক এবং তাপ কার্যক্ষমতাকে প্রভাবিত করতে পারে।

4. হেভি কপার PCB-এর জন্য সারফেস ফিনিস বেছে নেওয়ার সময় যে বিষয়গুলি বিবেচনা করতে হবে: ভারী কপারের জন্য সারফেস ফিনিস বেছে নেওয়ার সময়

কপার পিসিবি, বিবেচনা করার জন্য বিভিন্ন কারণ রয়েছে:

বর্তমান বহন ক্ষমতা:
পুরু তামা পিসিবিগুলি প্রাথমিকভাবে উচ্চ শক্তি প্রয়োগে ব্যবহৃত হয়, তাই একটি পৃষ্ঠের ফিনিস নির্বাচন করা গুরুত্বপূর্ণ যা উল্লেখযোগ্য প্রতিরোধ বা অতিরিক্ত গরম ছাড়াই উচ্চ কারেন্ট লোড পরিচালনা করতে পারে। ENIG, ENEPIG, এবং নিমজ্জন টিনের মতো বিকল্পগুলি সাধারণত উচ্চ বর্তমান অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।
তাপ ব্যবস্থাপনা:
পুরু তামা PCB তার চমৎকার তাপ পরিবাহিতা এবং তাপ অপচয় ক্ষমতার জন্য পরিচিত। পৃষ্ঠের ফিনিস তাপ স্থানান্তরকে বাধাগ্রস্ত করবে না বা তামার স্তরে অতিরিক্ত তাপীয় চাপ সৃষ্টি করবে না। ENIG এবং ENEPIG-এর মতো সারফেস ট্রিটমেন্টে পাতলা স্তর থাকে যা প্রায়ই তাপ ব্যবস্থাপনায় উপকার করে।
সোল্ডারযোগ্যতা:
সারফেস ফিনিস নির্ভরযোগ্য সোল্ডার জয়েন্টগুলি এবং উপাদানটির সঠিক কার্যকারিতা নিশ্চিত করতে চমৎকার সোল্ডারেবিলিটি প্রদান করা উচিত। ENIG, ENEPIG এবং HASL এর মতো বিকল্পগুলি নির্ভরযোগ্য সোল্ডারেবিলিটি প্রদান করে।
উপাদান সামঞ্জস্য:
PCB-তে মাউন্ট করা নির্দিষ্ট উপাদানগুলির সাথে নির্বাচিত পৃষ্ঠের সমাপ্তির সামঞ্জস্য বিবেচনা করুন। সূক্ষ্ম পিচ উপাদান এবং সোনার তারের বন্ধনের জন্য ENIG বা ENEPIG এর মতো পৃষ্ঠের চিকিত্সার প্রয়োজন হতে পারে।
খরচ:
পিসিবি উৎপাদনে খরচ সবসময় একটি গুরুত্বপূর্ণ বিবেচনা। বিভিন্ন সারফেস ট্রিটমেন্টের খরচ উপাদানের খরচ, প্রক্রিয়ার জটিলতা এবং প্রয়োজনীয় যন্ত্রপাতির মতো কারণের কারণে পরিবর্তিত হয়। পারফরম্যান্স এবং নির্ভরযোগ্যতার সাথে আপস না করে নির্বাচিত পৃষ্ঠের সমাপ্তির খরচ প্রভাব মূল্যায়ন করুন।

পুরু তামা PCB উচ্চ-শক্তি প্রয়োগের জন্য অনন্য সুবিধা প্রদান করে, এবং সঠিক পৃষ্ঠ ফিনিস নির্বাচন করা তাদের কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা অপ্টিমাইজ করার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।যদিও HASL-এর মতো ঐতিহ্যগত বিকল্পগুলি তাপীয় সমস্যার কারণে উপযুক্ত নাও হতে পারে, তবে ENIG, ENEPIG, নিমজ্জন টিন এবং OSP-এর মতো পৃষ্ঠের চিকিত্সাগুলি নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে বিবেচনা করা যেতে পারে। মোটা তামার পিসিবি-র জন্য ফিনিস নির্বাচন করার সময় বর্তমান বহন ক্ষমতা, তাপ ব্যবস্থাপনা, সোল্ডারেবিলিটি, উপাদানের সামঞ্জস্যতা এবং খরচের মতো বিষয়গুলি সাবধানে মূল্যায়ন করা উচিত। স্মার্ট পছন্দ করার মাধ্যমে, নির্মাতারা বিভিন্ন বৈদ্যুতিক এবং ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে পুরু তামা PCB-এর সফল উত্পাদন এবং দীর্ঘমেয়াদী কার্যকারিতা নিশ্চিত করতে পারে।