কিভাবে রজার্স পিসিবি গড়া হয়?

রজার্স পিসিবি, রজার্স প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড নামেও পরিচিত, এটির উচ্চতর কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতার কারণে বিভিন্ন শিল্পে ব্যাপকভাবে জনপ্রিয় এবং ব্যবহৃত হয়। এই পিসিবিগুলি রজার্স ল্যামিনেট নামক একটি বিশেষ উপাদান থেকে তৈরি করা হয়, যার অনন্য বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য রয়েছে। এই ব্লগ পোস্টে, আমরা রজার্স পিসিবি ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের জটিলতার মধ্যে ডুব দেব, এর সাথে জড়িত প্রক্রিয়া, উপকরণ এবং বিবেচনাগুলি অন্বেষণ করব।

রজার্স পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া বোঝার জন্য, আমাদের প্রথমে এই বোর্ডগুলি কী তা বুঝতে হবে এবং রজার্স ল্যামিনেটের অর্থ কী তা বুঝতে হবে।PCBগুলি ইলেকট্রনিক ডিভাইসের গুরুত্বপূর্ণ উপাদান, যা যান্ত্রিক সমর্থন কাঠামো এবং বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রদান করে। উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল ট্রান্সমিশন, কম ক্ষতি এবং স্থিতিশীলতা প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে রজার্স পিসিবিগুলি অত্যন্ত চাওয়া হয়। এগুলি টেলিযোগাযোগ, মহাকাশ, চিকিৎসা এবং স্বয়ংচালিত শিল্পে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

রজার্স কর্পোরেশন, একটি বিখ্যাত উপকরণ সমাধান প্রদানকারী, বিশেষভাবে উচ্চ-পারফরম্যান্স সার্কিট বোর্ড তৈরিতে ব্যবহারের জন্য রজার্স ল্যামিনেট তৈরি করেছে। রজার্স ল্যামিনেট হল হাইড্রোকার্বন থার্মোসেট রজন সিস্টেম সহ সিরামিক-ভরা বোনা ফাইবারগ্লাস কাপড়ের সমন্বয়ে গঠিত একটি যৌগিক উপাদান। এই মিশ্রণটি চমৎকার বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য যেমন কম অস্তরক ক্ষতি, উচ্চ তাপ পরিবাহিতা এবং চমৎকার মাত্রিক স্থিতিশীলতা প্রদর্শন করে।

এখন, আসুন রজার্স পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়ার দিকে নজর দেওয়া যাক:

1. ডিজাইন লেআউট:

রজার্স পিসিবি সহ যেকোনো PCB তৈরির প্রথম ধাপে সার্কিট লেআউট ডিজাইন করা জড়িত। প্রকৌশলীরা সার্কিট বোর্ডের স্কিম্যাটিক্স তৈরি করতে বিশেষ সফ্টওয়্যার ব্যবহার করে, যথাযথভাবে উপাদান স্থাপন এবং সংযোগ স্থাপন করে। চূড়ান্ত পণ্যের কার্যকারিতা, কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নির্ধারণের জন্য এই প্রাথমিক নকশা পর্যায়টি গুরুত্বপূর্ণ।

2. উপাদান নির্বাচন:

নকশা সম্পূর্ণ হলে, উপাদান নির্বাচন সমালোচনামূলক হয়ে ওঠে। প্রয়োজনীয় অস্তরক ধ্রুবক, অপসারণ ফ্যাক্টর, তাপ পরিবাহিতা এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যের মতো বিষয়গুলি বিবেচনায় নিয়ে রজার্স PCB-এর জন্য উপযুক্ত ল্যামিনেট উপাদান নির্বাচন করা প্রয়োজন। রজার্স ল্যামিনেট বিভিন্ন আবেদনের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে বিভিন্ন গ্রেডে পাওয়া যায়।

3. লেমিনেট কাটা:

নকশা এবং উপাদান নির্বাচন সম্পূর্ণ হওয়ার সাথে সাথে, পরবর্তী পদক্ষেপটি হল রজার্স ল্যামিনেটকে আকারে কাটা। এটি সিএনসি মেশিনের মতো বিশেষ কাটিং সরঞ্জাম ব্যবহার করে অর্জন করা যেতে পারে, সুনির্দিষ্ট মাত্রা নিশ্চিত করে এবং উপাদানের কোনো ক্ষতি এড়াতে পারে।

4. তুরপুন এবং তামা ঢালা:

এই পর্যায়ে, সার্কিট ডিজাইন অনুযায়ী গর্তগুলি ল্যামিনেটে ড্রিল করা হয়। এই ছিদ্রগুলি, যাকে ভিয়াস বলা হয়, PCB-এর বিভিন্ন স্তরের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রদান করে। ড্রিল করা ছিদ্রগুলিকে তারপর পরিবাহিতা প্রতিষ্ঠা করতে এবং ভিয়াসের কাঠামোগত অখণ্ডতা উন্নত করতে তামার প্রলেপ দেওয়া হয়।

5. সার্কিট ইমেজিং:

ড্রিলিং করার পরে, PCB এর কার্যকারিতার জন্য প্রয়োজনীয় পরিবাহী পথ তৈরি করতে তামার একটি স্তর ল্যামিনেটে প্রয়োগ করা হয়। তামা-পরিহিত বোর্ডটি ফটোরেসিস্ট নামক একটি আলো-সংবেদনশীল উপাদান দিয়ে লেপা। সার্কিট ডিজাইন তারপর ফটোলিথোগ্রাফি বা সরাসরি ইমেজিংয়ের মতো বিশেষ কৌশল ব্যবহার করে ফটোরেসিস্টে স্থানান্তর করা হয়।

6. এচিং:

ফটোরেসিস্টে সার্কিট ডিজাইন প্রিন্ট করার পরে, অতিরিক্ত তামা অপসারণের জন্য একটি রাসায়নিক এচ্যান্ট ব্যবহার করা হয়। এচ্যান্টটি অবাঞ্ছিত তামাকে দ্রবীভূত করে, পছন্দসই সার্কিট প্যাটার্নকে পিছনে ফেলে। এই প্রক্রিয়াটি PCB এর বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য প্রয়োজনীয় পরিবাহী চিহ্ন তৈরি করার জন্য গুরুত্বপূর্ণ।

7. স্তর সারিবদ্ধকরণ এবং স্তরায়ণ:

মাল্টি-লেয়ার রজার্স পিসিবিগুলির জন্য, পৃথক স্তরগুলি বিশেষ সরঞ্জাম ব্যবহার করে সুনির্দিষ্টভাবে সারিবদ্ধ করা হয়। এই স্তরগুলিকে একত্রে স্তুপীকৃত এবং স্তরিত করা হয় যাতে একটি সমন্বিত কাঠামো তৈরি করা হয়। স্তরগুলিকে শারীরিক এবং বৈদ্যুতিকভাবে বন্ধনে তাপ এবং চাপ প্রয়োগ করা হয়, তাদের মধ্যে পরিবাহিতা নিশ্চিত করে।

8. ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং পৃষ্ঠ চিকিত্সা:

সার্কিট্রি রক্ষা করতে এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে, PCB একটি কলাই এবং পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যায়। ধাতুর একটি পাতলা স্তর (সাধারণত সোনা বা টিন) একটি উন্মুক্ত তামার পৃষ্ঠের উপর প্রলেপ দেওয়া হয়। এই আবরণ ক্ষয় প্রতিরোধ করে এবং সোল্ডারিং উপাদানগুলির জন্য একটি অনুকূল পৃষ্ঠ প্রদান করে।

9. সোল্ডার মাস্ক এবং সিল্ক স্ক্রিন অ্যাপ্লিকেশন:

PCB পৃষ্ঠটি একটি সোল্ডার মাস্ক (সাধারণত সবুজ) দিয়ে লেপা হয়, শুধুমাত্র কম্পোনেন্ট সংযোগের জন্য প্রয়োজনীয় জায়গাগুলি রেখে যায়। এই প্রতিরক্ষামূলক স্তর তামার চিহ্নগুলিকে পরিবেশগত কারণ যেমন আর্দ্রতা, ধুলো এবং দুর্ঘটনাজনিত যোগাযোগ থেকে রক্ষা করে। উপরন্তু, সিল্কস্ক্রিন স্তরগুলি পিসিবি পৃষ্ঠের উপাদান লেআউট, রেফারেন্স ডিজাইনার এবং অন্যান্য প্রাসঙ্গিক তথ্য চিহ্নিত করতে যোগ করা যেতে পারে।

10. পরীক্ষা এবং গুণমান নিয়ন্ত্রণ:

একবার উত্পাদন প্রক্রিয়া সম্পূর্ণ হলে, PCB কার্যকরী এবং নকশার বৈশিষ্ট্যগুলি পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য একটি পুঙ্খানুপুঙ্খ পরীক্ষা এবং পরিদর্শন প্রোগ্রাম পরিচালিত হয়। বিভিন্ন পরীক্ষা যেমন কন্টিনিউটি টেস্টিং, হাই ভোল্টেজ টেস্টিং এবং ইম্পিডেন্স টেস্টিং রজার্স পিসিবি-এর সততা এবং কর্মক্ষমতা যাচাই করে।

সংক্ষেপে

রজার্স পিসিবি তৈরিতে একটি সূক্ষ্ম প্রক্রিয়া জড়িত যার মধ্যে রয়েছে নকশা এবং বিন্যাস, উপাদান নির্বাচন, লেমিনেট কাটা, ড্রিলিং এবং তামা ঢালা, সার্কিট ইমেজিং, এচিং, লেয়ার অ্যালাইনমেন্ট এবং ল্যামিনেশন, প্লেটিং, পৃষ্ঠের প্রস্তুতি, সোল্ডার মাস্ক এবং স্ক্রিন প্রিন্টিং অ্যাপ্লিকেশন। পরীক্ষা এবং মান নিয়ন্ত্রণ। রজার্স পিসিবি ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের জটিলতা বোঝা এই উচ্চ-পারফরম্যান্স বোর্ডগুলি তৈরিতে জড়িত যত্ন, নির্ভুলতা এবং দক্ষতাকে হাইলাইট করে।