একটি মাল্টিলেয়ার এফপিসি পিসিবি এর প্রধান উপাদান

মাল্টিলেয়ার ফ্লেক্সিবল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (FPC PCBs) হল স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেট থেকে শুরু করে মেডিকেল ডিভাইস এবং স্বয়ংচালিত সিস্টেমে বিভিন্ন ধরনের ইলেকট্রনিক ডিভাইসে ব্যবহৃত গুরুত্বপূর্ণ উপাদান। এই উন্নত প্রযুক্তিটি দুর্দান্ত নমনীয়তা, স্থায়িত্ব এবং দক্ষ সিগন্যাল ট্রান্সমিশন অফার করে, যা আজকের দ্রুতগতির ডিজিটাল বিশ্বে এটিকে অত্যন্ত জনপ্রিয় করে তোলে।এই ব্লগ পোস্টে, আমরা একটি মাল্টিলেয়ার এফপিসি পিসিবি তৈরির প্রধান উপাদান এবং ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে তাদের গুরুত্ব নিয়ে আলোচনা করব।

1. নমনীয় স্তর:

নমনীয় সাবস্ট্রেট হল মাল্টিলেয়ার এফপিসি পিসিবি-র ভিত্তি।এটি ইলেকট্রনিক কর্মক্ষমতার সাথে আপস না করে নমন, ভাঁজ এবং মোচড় সহ্য করার জন্য প্রয়োজনীয় নমনীয়তা এবং যান্ত্রিক অখণ্ডতা প্রদান করে। সাধারণত, পলিমাইড বা পলিয়েস্টার উপকরণগুলি তাদের চমৎকার তাপীয় স্থিতিশীলতা, বৈদ্যুতিক নিরোধক এবং গতিশীল গতি পরিচালনা করার ক্ষমতার কারণে বেস সাবস্ট্রেট হিসাবে ব্যবহৃত হয়।

2. পরিবাহী স্তর:

পরিবাহী স্তরগুলি মাল্টিলেয়ার এফপিসি পিসিবি-র সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ উপাদান কারণ তারা সার্কিটে বৈদ্যুতিক সংকেত প্রবাহকে সহজতর করে।এই স্তরগুলি সাধারণত তামা দিয়ে তৈরি, যার চমৎকার বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে। তামার ফয়েল একটি আঠালো ব্যবহার করে নমনীয় স্তর স্তরিত করা হয়, এবং একটি পরবর্তী এচিং প্রক্রিয়া পছন্দসই সার্কিট প্যাটার্ন তৈরি করতে সঞ্চালিত হয়।

3. নিরোধক স্তর:

অন্তরক স্তর, ডাইইলেকট্রিক স্তর নামেও পরিচিত, বৈদ্যুতিক শর্টস প্রতিরোধ করতে এবং বিচ্ছিন্নতা প্রদানের জন্য পরিবাহী স্তরগুলির মধ্যে স্থাপন করা হয়।এগুলি ইপোক্সি, পলিমাইড বা সোল্ডার মাস্কের মতো বিভিন্ন উপকরণ দিয়ে তৈরি এবং উচ্চ অস্তরক শক্তি এবং তাপীয় স্থিতিশীলতা রয়েছে। এই স্তরগুলি সংকেত অখণ্ডতা বজায় রাখতে এবং সংলগ্ন পরিবাহী ট্রেসের মধ্যে ক্রসস্ট্যাক প্রতিরোধে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।

4. সোল্ডার মাস্ক:

সোল্ডার মাস্ক হল একটি প্রতিরক্ষামূলক স্তর যা পরিবাহী এবং অন্তরক স্তরগুলিতে প্রয়োগ করা হয় যা সোল্ডারিংয়ের সময় শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করে এবং তামার চিহ্নগুলিকে পরিবেশগত কারণ যেমন ধুলো, আর্দ্রতা এবং অক্সিডেশন থেকে রক্ষা করে।এগুলি সাধারণত সবুজ রঙের হয় তবে লাল, নীল বা কালোর মতো অন্যান্য রঙেও আসতে পারে।

5. ওভারলে:

কভারলে, কভার ফিল্ম বা কভার ফিল্ম নামেও পরিচিত, এটি একটি প্রতিরক্ষামূলক স্তর যা মাল্টি-লেয়ার এফপিসি পিসিবি-র বাইরেরতম পৃষ্ঠে প্রয়োগ করা হয়।এটি অতিরিক্ত নিরোধক, যান্ত্রিক সুরক্ষা এবং আর্দ্রতা এবং অন্যান্য দূষকদের প্রতিরোধ করে। কভারলেতে সাধারণত উপাদান স্থাপনের জন্য খোলা থাকে এবং প্যাডগুলিতে সহজে অ্যাক্সেসের অনুমতি দেওয়া হয়।

6. তামার প্রলেপ:

কপার প্লেটিং হল তামার একটি পাতলা স্তরকে একটি পরিবাহী স্তরে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করার প্রক্রিয়া।এই প্রক্রিয়াটি বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা, কম প্রতিবন্ধকতা উন্নত করতে এবং মাল্টিলেয়ার এফপিসি পিসিবিগুলির সামগ্রিক কাঠামোগত অখণ্ডতা উন্নত করতে সহায়তা করে। কপার প্লেটিং উচ্চ-ঘনত্বের সার্কিটগুলির জন্য সূক্ষ্ম-পিচ ট্রেসকেও সুবিধা দেয়।

7. ভিয়াস:

A via হল মাল্টি-লেয়ার FPC PCB-এর পরিবাহী স্তরগুলির মধ্য দিয়ে ড্রিল করা একটি ছোট গর্ত, যা এক বা একাধিক স্তরকে একত্রে সংযুক্ত করে।তারা উল্লম্ব আন্তঃসংযোগের অনুমতি দেয় এবং সার্কিটের বিভিন্ন স্তরের মধ্যে সংকেত রাউটিং সক্ষম করে। একটি নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগ নিশ্চিত করতে ভায়া সাধারণত তামা বা পরিবাহী পেস্ট দিয়ে ভরা হয়।

8. উপাদান প্যাড:

কম্পোনেন্ট প্যাড হল মাল্টিলেয়ার এফপিসি পিসিবি-তে এমন এলাকা যা ইলেকট্রনিক উপাদান যেমন প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটর, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট এবং সংযোগকারী সংযোগের জন্য মনোনীত করা হয়েছে।এই প্যাডগুলি সাধারণত তামার তৈরি হয় এবং সোল্ডার বা পরিবাহী আঠালো ব্যবহার করে অন্তর্নিহিত পরিবাহী ট্রেসের সাথে সংযুক্ত থাকে।

সংক্ষেপে:

একটি মাল্টিলেয়ার নমনীয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (FPC PCB) হল একটি জটিল কাঠামো যা বেশ কয়েকটি মৌলিক উপাদানের সমন্বয়ে গঠিত।আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিভাইসের প্রয়োজনীয় বৈদ্যুতিক সংযোগ, যান্ত্রিক নমনীয়তা এবং স্থায়িত্ব প্রদানের জন্য নমনীয় সাবস্ট্রেট, পরিবাহী স্তর, অন্তরক স্তর, সোল্ডার মাস্ক, ওভারলে, কপার প্লেটিং, ভিয়াস এবং কম্পোনেন্ট প্যাড একসাথে কাজ করে। এই প্রধান উপাদানগুলি বোঝা উচ্চ-মানের মাল্টিলেয়ার এফপিসি পিসিবিগুলির ডিজাইন এবং তৈরিতে সহায়তা করে যা বিভিন্ন শিল্পের কঠোর প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।