স্মার্টফোনের জন্য FR4 প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড কাস্টম মাল্টিলেয়ার ফ্লেক্স পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন
স্পেসিফিকেশন
শ্রেণী | কার্যক্ষমতা | শ্রেণী | কার্যক্ষমতা |
উৎপাদন প্রকার | একক স্তর FPC / ডাবল স্তর FPC মাল্টি-লেয়ার FPC/অ্যালুমিনিয়াম PCBs অনমনীয়-ফ্লেক্স PCBs | স্তর সংখ্যা | 1-16 স্তর FPC 2-16 স্তর অনমনীয়-ফ্লেক্সপিসিবি এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড |
সর্বোচ্চ উত্পাদন আকার | একক স্তর FPC 4000 মিমি Doulbe স্তর FPC 1200mm মাল্টি-লেয়ার এফপিসি 750 মিমি অনমনীয়-ফ্লেক্স পিসিবি 750 মিমি | অন্তরক স্তর পুরুত্ব | 27.5um/37.5/50um/65/75um/100um/ 125um / 150um |
বোর্ডের বেধ | এফপিসি 0.06 মিমি - 0.4 মিমি অনমনীয়-ফ্লেক্স পিসিবি 0.25 - 6.0 মিমি | পিটিএইচ সহনশীলতা আকার | ±0.075 মিমি |
সারফেস ফিনিশ | নিমজ্জন স্বর্ণ/নিমজ্জন সিলভার/গোল্ড প্লেটিং/টিন প্ল্যাট ing/OSP | স্টিফেনার | FR4/PI/PET/SUS/PSA/Alu |
অর্ধবৃত্ত ছিদ্রের আকার | সর্বনিম্ন 0.4 মিমি | ন্যূনতম লাইন স্পেস/ প্রস্থ | 0.045 মিমি/0.045 মিমি |
পুরুত্ব সহনশীলতা | ±0.03 মিমি | প্রতিবন্ধকতা | 50Ω-120Ω |
কপার ফয়েল পুরুত্ব | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রিত সহনশীলতা | ±10% |
NPTH এর সহনশীলতা আকার | ±0.05 মিমি | ন্যূনতম ফ্লাশ প্রস্থ | 0.80 মিমি |
মিন ভায়া হোল | 0.1 মিমি | বাস্তবায়ন করুন স্ট্যান্ডার্ড | GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013II/ IPC-6013III |
আমরা আমাদের পেশাদারিত্বের সাথে 15 বছরের অভিজ্ঞতা সহ মাল্টিলেয়ার ফ্লেক্স পিসিবি করি
3 স্তর ফ্লেক্স PCBs
8 স্তর অনমনীয়-ফ্লেক্স PCBs
8 লেয়ার এইচডিআই প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড
পরীক্ষা এবং পরিদর্শন সরঞ্জাম
মাইক্রোস্কোপ টেস্টিং
AOI পরিদর্শন
2D পরীক্ষা
প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষা
RoHS টেস্টিং
ফ্লাইং প্রোব
অনুভূমিক পরীক্ষক
নমন Teste
আমাদের মাল্টিলেয়ার ফ্লেক্স পিসিবি পরিষেবা
.প্রাক-বিক্রয় এবং বিক্রয়োত্তর প্রযুক্তিগত সহায়তা প্রদান;
.40 স্তর পর্যন্ত কাস্টম, 1-2 দিন দ্রুত পালা নির্ভরযোগ্য প্রোটোটাইপিং, উপাদান সংগ্রহ, SMT সমাবেশ;
.মেডিকেল ডিভাইস, ইন্ডাস্ট্রিয়াল কন্ট্রোল, মোটরগাড়ি, এভিয়েশন, কনজিউমার ইলেকট্রনিক্স, আইওটি, ইউএভি, কমিউনিকেশনস ইত্যাদি উভয়কেই পূরণ করে।
.আমাদের প্রকৌশলী এবং গবেষক দলগুলি নির্ভুলতা এবং পেশাদারিত্বের সাথে আপনার প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে নিবেদিত।
মাল্টিলেয়ার নমনীয় পিসিবি স্মার্টফোনের কিছু সমস্যার সমাধান করেছে
1. স্থান-সংরক্ষণ: মাল্টি-লেয়ার নমনীয় PCB একটি সীমিত জায়গায় জটিল সার্কিট ডিজাইন এবং সংহত করতে পারে, স্মার্টফোনগুলিকে স্লিম এবং কমপ্যাক্ট করে তোলে।
2. সংকেত অখণ্ডতা: ফ্লেক্স PCB উপাদানগুলির মধ্যে স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য ডেটা ট্রান্সমিশন নিশ্চিত করে, সংকেত ক্ষতি এবং হস্তক্ষেপ কমাতে পারে।
3. নমনীয়তা এবং নমনীয়তা: নমনীয় PCB গুলি বাঁকানো, ভাঁজ করা বা বাঁকানো হতে পারে টাইট স্পেসে ফিট করতে বা স্মার্টফোনের আকৃতির সাথে মানানসই।এই নমনীয়তা ডিভাইসটির সামগ্রিক নকশা এবং কার্যকারিতাতে অবদান রাখে।
4. নির্ভরযোগ্যতা: মাল্টি-লেয়ার নমনীয় PCB আন্তঃসংযোগ এবং সোল্ডার জয়েন্টের সংখ্যা হ্রাস করে, যা নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে, ব্যর্থতার ঝুঁকি হ্রাস করে এবং সামগ্রিক পণ্যের গুণমান উন্নত করে।
5. হ্রাস করা ওজন: নমনীয় PCBগুলি ঐতিহ্যগত অনমনীয় PCBগুলির তুলনায় হালকা, স্মার্টফোনের সামগ্রিক ওজন কমাতে সাহায্য করে, ব্যবহারকারীদের বহন এবং ব্যবহার করা সহজ করে তোলে।
6. স্থায়িত্ব: নমনীয় PCBগুলি তাদের কার্যক্ষমতা প্রভাবিত না করে বারবার বাঁকানো এবং বাঁকানো সহ্য করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা তাদের যান্ত্রিক চাপের বিরুদ্ধে আরও প্রতিরোধী করে তোলে এবং স্মার্টফোনের স্থায়িত্ব বাড়ায়।
স্মার্টফোনে ব্যবহৃত FR4 মাল্টিলেয়ার নমনীয় PCBs
1. FR4 কি?
FR4 হল একটি শিখা প্রতিরোধক ল্যামিনেট যা সাধারণত PCB-তে ব্যবহৃত হয়।এটি একটি শিখা retardant epoxy আবরণ সঙ্গে একটি ফাইবারগ্লাস উপাদান.
FR4 এর চমৎকার বৈদ্যুতিক নিরোধক বৈশিষ্ট্য এবং উচ্চ যান্ত্রিক শক্তির জন্য পরিচিত।
2. ফ্লেক্স PCB এর পরিপ্রেক্ষিতে "মাল্টিলেয়ার" এর অর্থ কি?
"মাল্টিলেয়ার" পিসিবি তৈরি করে এমন স্তরের সংখ্যা বোঝায়।মাল্টিলেয়ার নমনীয় PCB গুলি অন্তরক স্তর দ্বারা পৃথক করা পরিবাহী ট্রেসের দুই বা ততোধিক স্তর নিয়ে গঠিত, যার সবকটিই নমনীয় প্রকৃতির।
3. কিভাবে মাল্টি-লেয়ার নমনীয় বোর্ড স্মার্টফোনে প্রয়োগ করা যেতে পারে?
মাইক্রোপ্রসেসর, মেমরি চিপ, ডিসপ্লে, ক্যামেরা, সেন্সর এবং অন্যান্য ইলেকট্রনিক উপাদানের মতো বিভিন্ন উপাদান সংযোগ করতে স্মার্টফোনে মাল্টিলেয়ার নমনীয় PCB ব্যবহার করা হয়।তারা এই উপাদানগুলিকে আন্তঃসংযোগের জন্য একটি কম্প্যাক্ট এবং নমনীয় সমাধান প্রদান করে, একটি স্মার্টফোনের কার্যকারিতা সক্ষম করে।
4. কেন বহুস্তর নমনীয় পিসিবিগুলি অনমনীয় পিসিবিগুলির চেয়ে ভাল?
মাল্টিলেয়ার নমনীয় পিসিবি স্মার্টফোনের জন্য অনমনীয় PCB-এর তুলনায় বেশ কিছু সুবিধা দেয়।এগুলি আঁটসাঁট জায়গায় ফিট করার জন্য বাঁকানো এবং ভাঁজ করতে পারে, যেমন একটি ফোন কেসের ভিতরে বা বাঁকা প্রান্তগুলির চারপাশে।তারা শক এবং কম্পনের জন্য আরও ভাল প্রতিরোধের অফার করে, স্মার্টফোনের মতো পোর্টেবল ডিভাইসগুলির জন্য তাদের আরও উপযুক্ত করে তোলে।উপরন্তু, নমনীয় PCBs ডিভাইসের সামগ্রিক ওজন কমাতে সাহায্য করে।
5. মাল্টিলেয়ার নমনীয় PCB-এর উত্পাদন চ্যালেঞ্জগুলি কী কী?
মাল্টিলেয়ার ফ্লেক্স পিসিবি তৈরি করা অনমনীয় পিসিবিগুলির চেয়ে বেশি চ্যালেঞ্জিং।ক্ষতি প্রতিরোধ করার জন্য নমনীয় সাবস্ট্রেটগুলি উত্পাদনের সময় সাবধানে হ্যান্ডলিং প্রয়োজন।স্তরের মধ্যে সঠিক বন্ধন নিশ্চিত করার জন্য স্তরায়ণের মতো উত্পাদন পদক্ষেপগুলির জন্য সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।উপরন্তু, সংকেত অখণ্ডতা বজায় রাখতে এবং সংকেত ক্ষতি বা ক্রসস্টাল এড়াতে কঠোর নকশা সহনশীলতা অনুসরণ করতে হবে।
6. মাল্টিলেয়ার নমনীয় PCBগুলি কি অনমনীয় PCBগুলির চেয়ে বেশি ব্যয়বহুল?
মাল্টিলেয়ার ফ্লেক্স পিসিবিগুলি সাধারণত কঠোর পিসিবিগুলির চেয়ে বেশি ব্যয়বহুল হয় কারণ অতিরিক্ত উত্পাদন জটিলতা জড়িত এবং বিশেষ উপকরণগুলির প্রয়োজন হয়।যাইহোক, ডিজাইনের জটিলতা, স্তরের সংখ্যা এবং প্রয়োজনীয় স্পেসিফিকেশনের উপর নির্ভর করে খরচ পরিবর্তিত হতে পারে।
7. মাল্টি-লেয়ার FPC মেরামত করা যেতে পারে?
মাল্টিলেয়ার ফ্লেক্স পিসিবি-এর জটিল গঠন এবং নমনীয় প্রকৃতির কারণে মেরামত বা পুনর্ব্যবহার করা চ্যালেঞ্জিং হতে পারে।ত্রুটি বা ক্ষতির ক্ষেত্রে, মেরামতের চেষ্টা করার চেয়ে পুরো PCB প্রতিস্থাপন করা প্রায়শই বেশি ব্যয়বহুল।যাইহোক, নির্দিষ্ট সমস্যা এবং উপলব্ধ দক্ষতার উপর নির্ভর করে ছোটখাটো মেরামত বা পুনরায় কাজ করা যেতে পারে।
8. একটি স্মার্টফোনে মাল্টি-লেয়ার ফ্লেক্স পিসিবি ব্যবহার করার কোন সীমাবদ্ধতা বা অসুবিধা আছে কি?
মাল্টিলেয়ার ফ্লেক্স পিসিবি-র অনেক সুবিধা থাকলেও তাদের কিছু সীমাবদ্ধতাও রয়েছে।এগুলি সাধারণত অনমনীয় PCB গুলির চেয়ে বেশি ব্যয়বহুল।উপাদানের উচ্চ নমনীয়তা সমাবেশের সময় চ্যালেঞ্জ তৈরি করতে পারে, যার জন্য যত্নবান হ্যান্ডলিং এবং বিশেষ সরঞ্জাম প্রয়োজন।উপরন্তু, নকশা প্রক্রিয়া এবং বিন্যাস বিবেচনা অনমনীয় PCBs তুলনায় মাল্টিলেয়ার নমনীয় PCB-এর জন্য আরও জটিল হতে পারে।